光庫科技芯片產(chǎn)業(yè)園封頂，封裝測試中心將率先投產(chǎn)

9月2日消息（水易）光庫科技官微消息，2021年8月31日上午，光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（簡稱：芯片產(chǎn)業(yè)園）正式封頂。

據(jù)悉，光庫科技鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資總額5.85億元，總建筑面積約4萬平方米，預(yù)計(jì)2022年封裝測試中心投產(chǎn)。

光庫科技表示，該項(xiàng)目主要包括芯片生產(chǎn)中心、封裝測試中心和研發(fā)中心，其落成將填補(bǔ)國內(nèi)高端光芯片空白并助力國家“新基建”，徹底解決光通訊產(chǎn)業(yè)“缺芯少核”的卡脖子難題，同時為大灣區(qū)光學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)做好補(bǔ)鏈和積累。

2020年3月，光庫科技發(fā)布公告稱擬非公開發(fā)行A股股票募集資金總額不超過人民幣7.1億元人民幣，項(xiàng)目投資總額人民幣7.55億元。用于鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，投資類別包括土地購置款、基建投資、芯片生產(chǎn)中心、封裝測試中心、研發(fā)中心等項(xiàng)目。其中封裝測試及研發(fā)中心的建設(shè)周期為1.5年，芯片生產(chǎn)中心的建設(shè)周期為4年。

根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》，目前國內(nèi)核心的光通信芯片及器件仍然嚴(yán)重依賴進(jìn)口，高端光通信芯片與器件的國產(chǎn)化率不超過10%，要求力爭在2020年實(shí)現(xiàn)鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件市場占有率超過5-10%，并不斷替代進(jìn)口，擴(kuò)大市場占有率，并于2022年實(shí)現(xiàn)市場占有率超過30%。

據(jù)了解，近年來，光庫科技一直在積極布局高速光芯片領(lǐng)域。2018年，光庫科技以現(xiàn)金方式收購深圳加華微捷科技有限公司100%股權(quán)，快速進(jìn)入高速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和 5G 產(chǎn)業(yè)鏈；2020年初，以現(xiàn)金方式完成對Lumentum及其附屬公司位于意大利 SanDonato及其代工廠的鈮酸鋰系列高速調(diào)制器產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn)的收購，進(jìn)入電信級鈮酸鋰系列高速光調(diào)制器芯片及器件產(chǎn)品市場。

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