戴姆勒CEO:汽車芯片短缺問題可能到2023年緩解

據(jù)媒體報道,德國汽車制造商戴姆勒首席執(zhí)行官Ola Kaellenius周日表示,半導體芯片需求飆升意味著汽車行業(yè)從明年至 2023 年可能難以采購到足夠的半導體芯片,不過到那時候供應短缺的情況應該不會那么嚴重。

受新冠疫情的影響,汽車制造商去年大多被迫關閉了工廠,在芯片交付方面,它們面臨著龐大的消費電子行業(yè)的激烈競爭,疫情期間受到了一系列供應鏈中斷的打擊。

同時,汽車越來越依賴芯片 —— 從提高燃油經(jīng)濟性的發(fā)動機計算機管理,到緊急制動等駕駛員輔助功能。

Ola K llenius 在慕尼黑 IAA 車展前的一次圓桌會議上告訴記者:“幾家芯片供應商提到了需求的結構性問題。”“這可能會影響到 2022 年,到 2023 年(情況)可能會更寬松。”

戴姆勒上周表示,預計由于全球半導體短缺,其梅賽德斯(Mercedes)子公司第三季度銷量將大幅下滑,成為最新一家營收受到?jīng)_擊的汽車制造商。由于芯片供應不足,從美國通用汽車到印度馬恒達和日本豐田等汽車制造商紛紛下調(diào)了產(chǎn)量和銷售預期。

今年 7 月,戴姆勒表示,到 2030 年將斥資逾 400 億歐元(475 億美元),在全電動汽車市場與特斯拉一較高下,但警告稱,技術轉(zhuǎn)變將導致裁員。

現(xiàn)代汽車表示,為了提高電動汽車(EV)的產(chǎn)量,將建設 8 個電池工廠,從 2025 年開始,所有新汽車平臺都將只生產(chǎn)電動汽車。

K llenius 稱,該公司在 2021 年底前分拆其卡車子公司戴姆勒卡車的計劃仍在進行中。

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2021-09-06
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