近期有消息稱聯(lián)發(fā)科將于 2022 年推出天璣 2000 旗艦 SoC，預(yù)計(jì)會(huì)使用臺(tái)積電 4nm 制程工藝，性能明顯提升。根據(jù)微博 @數(shù)碼閑聊站 爆料，除了這款旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科還將推出一款次旗艦，使用臺(tái)積電 5nm 制程工藝。
他還表示這款芯片盡管定位次旗艦，但其應(yīng)用到產(chǎn)品中，將會(huì)做到中端價(jià)位，用于與三星 4nm 中端競(jìng)品進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。
除此之外，爆料者還透露，聯(lián)發(fā)科天璣 2000 開始堆緩存。目前這款芯片的樣品，已經(jīng)分發(fā)給合作伙伴進(jìn)行測(cè)試。
IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科 2022 年的天璣系列芯片有望使用 ARM V9 架構(gòu)，結(jié)合臺(tái)積電的 5nm 工藝，功耗表現(xiàn)很穩(wěn)。旗艦 SoC 將使用 Cortex X2 超大核，進(jìn)一步拉近與高通旗艦之間的距離。
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