縱觀國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，可以明顯的發(fā)現(xiàn)，從芯片制造端來看，追趕仍需要時間，而在封測領(lǐng)域，國內(nèi)發(fā)展已經(jīng)十分成熟，其次在芯片設(shè)計領(lǐng)域，目前只有設(shè)備和上游細分材料領(lǐng)域仍是國內(nèi)短板，特別是半導體材料中的光刻膠。
日前，據(jù)華懋科技發(fā)布公告，為推進在半導體材料領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，公司于2021年9月11日召開2021年第八次臨時董事會，審議通過了《關(guān)于公司擬向全資子公司增資的議案》、《關(guān)于公司全資子公司擬向東陽凱陽增資的議案》、《關(guān)于東陽凱陽擬與徐州博康、東陽金投、袁晉清發(fā)起設(shè)立合資公司的議案》。
公司擬以自有資金對全資子公司華懋(東陽)新材料有限責任公司(簡稱“華懋東陽”)進行增資，增資總金額為6億元人民幣。
增資完成后，華懋東陽總注冊資本變更為15億元人民幣，仍為公司的全資子公司。華懋東陽擬以自有資金對參與設(shè)立的合伙企業(yè)東陽凱陽科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)(有限合伙)(簡稱“東陽凱陽”)進行增資，增資金額為4.5億元人民幣。本次增資完成后，東陽凱陽總認繳金額變更為15億元，華懋東陽的認繳比例為89.87%，東陽凱陽仍納入公司的合并報表范圍。
東陽凱陽擬與徐州博康信息化學品有限公司(簡稱“徐州博康”)、東陽市金投控股集團有限公司(簡稱“東陽金投”)、袁晉清先生簽署《合資協(xié)議》共同發(fā)起設(shè)立合資公司，其中東陽凱陽認繳注冊資本2.8億元人民幣，持股比例40%。
早在8月10日，徐州博康信息化學品有限公司工商信息發(fā)生變更，股東中新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)。
對于上述調(diào)整，上交所要求華懋科技補充披露在不具備生產(chǎn)光刻膠相關(guān)技術(shù)、人員、客戶，且東陽芯華生產(chǎn)經(jīng)營依賴徐州博康等情況下，東陽凱陽參與設(shè)立東陽芯華，是否能夠有效決定東陽芯華重要事項，本次投資是否僅為財務(wù)投資，是否涉嫌套取上市公司資金。
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