Q2高通以52%收益份額領(lǐng)跑手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)

9月30日消息(安迪)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示,2021年Q2,全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到72億美元,同比增長(zhǎng)16%。其中,5G基帶芯片收益占到2021年Q2基帶總收益的近三分之二。

該報(bào)告顯示,2021年Q2,排名手機(jī)基帶芯片收益份額前五名的廠商分別為:高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳、英特爾。而受貿(mào)易制裁的影響,海思的出貨量在該季度下降了82%。

報(bào)告指出,2021年Q2,高通以52%的收入份額在基帶芯片市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先,其次是聯(lián)發(fā)科(30%)、三星LSI(10%)。盡管面臨聯(lián)發(fā)科的激烈競(jìng)爭(zhēng),但高通仍以68%的出貨量份額領(lǐng)先5G基帶芯片市場(chǎng)。由于與智能手機(jī)OEM廠商和半導(dǎo)體代工廠的密切關(guān)系,高通在2021年Q2的5G基帶芯片出貨量連續(xù)第三季度超過(guò)1億。

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2021-09-30
Q2高通以52%收益份額領(lǐng)跑手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)
Q2高通以52%收益份額領(lǐng)跑手機(jī)基帶芯片市場(chǎng),C114訊 9月30日消息(安迪)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告

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