10月8日消息（南山）據(jù)臺灣媒體報道，臺灣資策會預(yù)計，2021年臺灣晶圓代工產(chǎn)值同比增長21.6%，全球份額達62%；封測產(chǎn)值同比增長25%，全球份額達61.5%，均位居世界第一且遙遙領(lǐng)先。
此外，臺灣IC設(shè)計產(chǎn)值同比增長53.2%，全球份額24.3%，僅次于美國，位居世界第二。
資策會預(yù)估，2021年全球晶圓代工產(chǎn)值可達993億美元，同比增長21%；封測產(chǎn)值366億美元，同比增長18%；IC設(shè)計產(chǎn)值1622億美元，同比增長22%。
也就是說，臺灣芯片產(chǎn)業(yè)三大領(lǐng)域增幅均超過全球平均值。
據(jù)了解，中國大陸地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展也超出全球平均水平，成為最熱門的增長地區(qū)。中國大陸、中國臺灣，以及韓國、日本，已經(jīng)成為芯片產(chǎn)業(yè)的最大集聚地。
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