全球5G手機市場需求暴增推動高通業(yè)績增長。當地時間周三盤后，高通公布了截至9月26日的2021財年第四季度財報，收入同比增長43%至93.2億美元，高于市場預期的88.6億美元；每股經調整盈利為2.55美元，優(yōu)于市場預期的1.95美元。
財報發(fā)布后，高通股價在盤后交易中漲7.52%。過去一年，高通股價累計上漲7.37%。
各主要業(yè)務上，高通技術授權業(yè)務QTL（Qualcomm Technology Licensing）第四季度營收同比增長3%至15.58億美元，稅前利潤率同比減少1%至72%；本季營收預估將介于16億-18億美元之間（中間值為17億美元）。
包括智能手機芯片銷售在內的高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）業(yè)務第四季度營收同比增長56%至77.33億美元，稅前利潤率同比增長12%至32%；本季營收預估將介于84億-89億美元之間（中間值為86.5億美元）。
對于席卷全球的供應鏈瓶頸，高通CEO安蒙（Cristiano Amon）稱，公司為確保零部件供應所采取的措施已開始產生效果，會在未來幾個月內緩解供應瓶頸。此外，通過向汽車廠商在內的客戶銷售半導體，高通已努力降低對手機芯片的依賴。安蒙表示，高通在增長空間上不再局限于單一市場。
在2021年一整年里，高通的芯片仍然處于緊俏狀態(tài)。在財報電話會中，安蒙表示，公司生產的芯片用途廣泛，因此受到市場產品短缺的沖擊較小。公司上季度各類芯片業(yè)務收入按年升幅介于44%-66%，物聯(lián)網用芯片表現最佳，手機芯片銷售收入則增長56%。
上季度高通芯片業(yè)務全線增長，手機芯片營收同比增長56%至46.86億美元，射頻前端芯片營收同比增長45%至12.37億美元，車用芯片營收同比增長44%至2.7億美元，物聯(lián)網芯片營收同比增長66%至15.4億美元。行業(yè)分析機構IC Insights數據顯示，高通為全球第六大半導體廠商，亦是全球最大的無晶圓半導體廠商。其產品主要由臺積電、三星等晶圓代工企業(yè)制造。
自去年下半年以來，全球半導體行業(yè)面臨晶圓產能不足挑戰(zhàn)。受疫情影響，芯片需求在2020年一季度較為疲軟，二季度起開始回溫，之后一路狂飆，出現產能跟不上需求的現象。但最近有跡象顯示，芯片短缺可能正在緩解。
全球芯片供應鏈困境反而使高通受益，一方面，手機制造商不得不將供應集中到利潤最豐厚的高端手機上，而這部分市場正是高通的強項。此外，華為退出智能手機市場也讓高通受益，有意爭奪華為市場份額的手機廠商都使用高通的芯片。
與高通相對的是，蘋果正受芯片短缺影響，波及到營收增長。蘋果在近期發(fā)布的財報中預計，供應緊缺導致約60億美元的損失，涉及手機、電腦等品類。供應端緊缺原因一是泛行業(yè)的芯片緊缺，尤其成熟制程產能競爭激烈，高端制程則未遭遇問題；第二則是東南亞疫情擾亂了當地生產。由于高通主要向安卓手機廠商供貨，供應鏈問題相對影響較小。安蒙就稱：“我們在手機領域最快的增長機會就是安卓平臺。”
高通預計，截至12月底的2022財年第一財季，每股盈利介于2.9美元至3.1美元，收入介于100億美元至108億美元，分別優(yōu)于市場預期的2.58美元與97.3億美元；芯片業(yè)務收入預計為77.3億美元，優(yōu)于市場預期的72.7億美元。
值得一提的是，不久前高通曾承諾到2040年實現凈零排放，并計劃與客戶和合作伙伴合作減少排放。
這家芯片制造商表示，它將努力達到溫室氣體協(xié)議（Greenhouse Gas Protocol）的排放標準，該組織提供相關指導、工具和培訓，幫助企業(yè)管理（溫室氣體）產出。
它的目標是，到2030年將直接排放和與電力相關的間接排放減少50%，將其他非直接排放減少25%。
與其他主流公司相比高通的時間表更為激進，大部分公司的目標是到2050年實現零排放。
此外，高通還致力于實現科學碳目標倡議的1.5攝氏度的商業(yè)雄心，這是聯(lián)合國為遏制全球升溫而作出的努力。
高通強調了其5G產品的潛在益處，并指出這些益處將有助于到2025年每年減少3.74億噸溫室氣體排放。高通還預測，5G連接將通過更有效的監(jiān)測減少水的使用，每年可節(jié)省4100億加侖。
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