新款大火爐到來,聯(lián)想高管:手機要發(fā)揮出新平臺的性能更考驗散熱

聯(lián)想拯救者、YOGA、小新系列產(chǎn)品總監(jiān) @林林-一枝小白兔 今日透露,某款新平臺的手機芯片似乎發(fā)熱嚴重,因此之后推出的新機也更加考研手機廠商對于散熱方案的設計功底。

IT之家曾報道,高通官網(wǎng)現(xiàn)已上線了 2021 年度驍龍技術峰會的頁面,官宣新一代驍龍峰會將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。雖然沒有公布任何信息,但從此前慣例開考慮預計將推出新一代驍龍旗艦平臺 sm8450(暫稱驍龍 898)。

從近日爆料來看,包括榮耀、小米、vivo、三星、摩托羅拉、OPPO、華為、中興、華碩、黑鯊、聯(lián)想、努比亞、realme、一加、夏普等廠商都有拿到首批驍龍 898 的機會,甚至部分廠商還可以爭一爭新品首發(fā)。

IT之家曾報道,驍龍 898 芯片預計采用三星 4nm 工藝制程,擁有雙 Part 3400 新架構,配備 Adreno 730 GPU。此外,驍龍 898 芯片共有八個核心,列表顯示的基頻為 1.79GHz,量產(chǎn)提頻,在提升性能的同時,也會增加功耗。

目前來看,能夠有機會首批發(fā)布甚至首發(fā)新一代驍龍旗艦平臺的廠商包括三星、聯(lián)想、摩托羅拉、小米、華為、vivo、OPPO 等,搭載驍龍 898 芯片的手機有望在年前推出。

微博博主 @數(shù)碼閑聊站 此前曝光了一臺搭載驍龍 898 芯片的工程機設備,顯示搭載 SM8450 芯片,核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz,GPU 為 Adreno 730。

此外,數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 曾透露,驍龍 898 雖然升級到了三星 4nm 制程,但實際上發(fā)熱情況好像并沒有太多改善,好在性能提升可達 20%(早期樣本僅作參考)。

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2021-11-07
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