受益于新能源汽車、5G、光伏設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展,碳化硅(SiC)投資成為熱點(diǎn)。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者獲悉,SK海力士無(wú)錫投資公司已入股SiC晶圓廠商泰科天潤(rùn),參與了其D輪融資,SK海力士無(wú)錫公司是SK海力士子公司。
這是SK海力士在中國(guó)第一筆碳化硅相關(guān)項(xiàng)目的投資。對(duì)于此次融資,《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者進(jìn)一步聯(lián)系采訪泰科天潤(rùn),但截至發(fā)稿未獲回應(yīng)。
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者從行業(yè)人士獲悉,此前SK集團(tuán)便有關(guān)于SiC晶圓的產(chǎn)能計(jì)劃,計(jì)劃從今年的3萬(wàn)片增加至2025年的60萬(wàn)片。
實(shí)際上,SK集團(tuán)近年來(lái)在碳化硅領(lǐng)域動(dòng)作不斷。今年1月,SK集團(tuán)向生產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體的韓國(guó)企業(yè)Yes Power echnologies投資268億韓元,收購(gòu)該公司33.6%的股份。
碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的代表之一,與前兩代半導(dǎo)體材料相比的優(yōu)勢(shì)便是較寬的禁帶,保證了其可擊穿更高的電場(chǎng)強(qiáng)度,適合制備耐高壓、高頻的功率器件,是電動(dòng)汽車、5G 基站、衛(wèi)星等新興領(lǐng)域的理想材料。
根據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù),2018年碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模約3.9億美元,受新能源汽車龐大需求的驅(qū)動(dòng)等,預(yù)計(jì)到2027年碳化硅功率器件的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)100億美元。
根據(jù)Yole的預(yù)測(cè),得益于5G基站建設(shè)和雷達(dá)下游市場(chǎng)的大量需求,用于氮化鎵外延的半絕緣型碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模取得較快增長(zhǎng),半絕緣型碳化硅襯底市場(chǎng)出貨量(折算為4英寸)將由2020年的16.58萬(wàn)片增長(zhǎng)至2025年的43.84萬(wàn)片,期間復(fù)合增長(zhǎng)率為 21.50%。
國(guó)內(nèi)來(lái)看,碳化硅領(lǐng)域企業(yè)包括山東天岳先進(jìn)、中車時(shí)代電氣,兩者均在科創(chuàng)板上市,此外,晶盛機(jī)電、基本半導(dǎo)體以及臻驅(qū)科技等近來(lái)也獲融資,加碼碳化硅領(lǐng)域。
碳化硅器件代工領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)企業(yè)包括中車時(shí)代電氣、華潤(rùn)微(688396.SH)以及泰科天潤(rùn)等,其中泰科天潤(rùn)在北京擁有一座完整的半導(dǎo)體工藝晶圓廠,可在4/6英寸SiC晶圓上實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體功率器件的制造工藝。目前泰科天潤(rùn)的碳化硅器件 650V/2A-100A,1200V/2A-50A,1700V/5A -50A,3300V/0.6A-50A 等系列的產(chǎn)品已經(jīng)投入批量生產(chǎn)。
在SiC外延的研發(fā)和量產(chǎn)方面,瀚天天成旗下產(chǎn)品已切入國(guó)際市場(chǎng),SiC IDM則主要有泰科天潤(rùn)、世紀(jì)金光、基本半導(dǎo)體、中電科15所、中電科13所等。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,SiC襯底是碳化硅器件的核心難點(diǎn),國(guó)內(nèi)涉及山東天岳等。
國(guó)際市場(chǎng)來(lái)看,碳化硅較為發(fā)達(dá)地區(qū)包括美國(guó)、日本及歐洲,其中美國(guó)CREE在碳化硅晶圓市場(chǎng)市占率超60%。
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