高通有望于 11 月 30 日發(fā)布下一代旗艦 SoC 芯片，預計名稱為驍龍 898。據(jù)外媒 Aroged 報道，三星 Galaxy S22+ 搭載驍龍 898 的跑分數(shù)據(jù)出現(xiàn)在了 Geekbench 5 網(wǎng)站。這款手機代號為“SM-S906U”，后綴字母表示手機為美版。
跑分成績顯示，這款處理器為 8 核設計，小核主頻 1.78GHz，其他核心頻率未知。手機運行 Android 12系統(tǒng)，搭載 8GB 內存。成績方面，驍龍 898 處理器單核 1163 分，多核僅為 2728 分，預計工程機限制了芯片的性能，其表現(xiàn)與蘋果 iPhone XS 搭載的 A12 Bionic 芯片類似。
根據(jù)此前爆料，驍龍 898 預計將搭載一顆 Cortex-X2 超大核，主頻 3.0GHz；A710 大核，主頻 2.5GHz；A510 小核，主頻 1.8GHz。
IT之家了解到，目前三星的 Galaxy S22 Ultra 手機的外觀已經(jīng)正式曝光，后置攝像頭的樣式有了變化，可信度很高。而 S22 以及 S22 + 機型，預計將與旗艦款不同，有用戶制作了渲染圖，展現(xiàn)了攝像頭依舊有凸起的臺階。
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