兩款4nm高端Soc來襲 高通和聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯雙雙改名

前段時(shí)間，蘋果已經(jīng)率先通過iPhone 13等產(chǎn)品展示了最新的A15自研芯片，依然是強(qiáng)無敵的性能。谷歌同樣發(fā)布了首款自研手機(jī)芯片Tensor，重點(diǎn)雖然放在了AI等方面，但2個(gè)2.8GHz Cortex-X1超大核性能十分強(qiáng)悍。

不過，以上兩款芯片基本都是自研自用的芯片，真正讓大家備受關(guān)注的還是高通和聯(lián)發(fā)科的次世代旗艦產(chǎn)品。

高通已經(jīng)率先透露將會(huì)在12月1日前后召開新一屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，驍龍888的繼任者將會(huì)正式登場，新品此前一直被認(rèn)為會(huì)命名為驍龍898。

但是今天突然有消息稱，驍龍新一代旗艦已被正式命名為“驍龍8 gen1”。因?yàn)橛⑻貭柕漠a(chǎn)品是有類似的命名規(guī)則的。“Snapdragon 8 gen 1”英譯中后便變成了驍龍8 gen1。

而傳聞已久的聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片也被爆出正式命名，消息稱其將改名為“天璣9000”。

從命名上來看，這兩款2022旗艦芯片可以說是已經(jīng)亂了套了，完全不按常理出牌，這將會(huì)讓用戶非常難受，很難輕易的理解新芯片的具體定位。

兩款4nm高端Soc來襲 高通和聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯雙雙改名

具體參數(shù)為：驍龍8 gen1：三星4nm工藝，1*3.0GHzX2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。

天璣9000：臺(tái)積電4nm工藝，1*3.0GHzX2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710MC10GPU。

驍龍8 gen1和天璣9000這兩款芯片在規(guī)格上也非常相似。根據(jù)此前爆料顯示，這兩款芯片都采用了最新4nm工藝打造，并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三叢集設(shè)計(jì)。

雖然都是4nm，不過普遍認(rèn)為臺(tái)積電的4nm工藝要領(lǐng)先于三星，因此天璣9000的三核A78主頻達(dá)到2.85GHz，驍龍 8 gen1的三核A78主頻則只有2.5GHz，也導(dǎo)致天璣9000的性能將比驍龍 8 gen1更強(qiáng)一些，但能拉開多少差距，暫時(shí)還是未知數(shù)。

這次聯(lián)發(fā)科的天璣9000和高通的驍龍8 gen 1在核心架構(gòu)上基本一樣，但是卻在性能和功耗方面稍占優(yōu)勢，中國手機(jī)廠商或許會(huì)在旗艦手機(jī)上同時(shí)采用這兩款芯片，將為聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)市場突圍提供機(jī)會(huì)。

你覺得這兩款高端芯片誰能更勝一籌？歡迎大家在評(píng)論區(qū)留言討論！

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