聯(lián)發(fā)科推出天璣9000再?zèng)_擊高端 網(wǎng)友：華為麒麟9000復(fù)活？

繼天璣1200之后，聯(lián)發(fā)科今日推出了新一代處理器新品。不過(guò)命名并沒(méi)有采用正常的序號(hào)天璣2000，而是直接命名為天璣9000。

聯(lián)發(fā)科高管早前就對(duì)這顆“旗艦級(jí)”芯片進(jìn)行了預(yù)告，并稱(chēng)相信這款芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。毫無(wú)疑問(wèn)，天璣9000承載著聯(lián)發(fā)科再一次沖擊高端的夢(mèng)想。

值得注意的是，天璣9000的命名與華為最新一代的5G芯片麒麟9000異曲同工，被網(wǎng)友戲稱(chēng)為麒麟9000復(fù)活。

而天璣9000的“對(duì)手”也即將問(wèn)世，高通的下一代旗艦芯片正在路上。有消息稱(chēng)，高通的這款芯片也不會(huì)以常規(guī)序號(hào)命名，不叫驍龍898，可能會(huì)啟用全新命名驍龍8Gen1。

天璣9000來(lái)了 填補(bǔ)麒麟9000空缺？

根據(jù)聯(lián)發(fā)科方面公布的數(shù)據(jù)，天璣9000在CPU上采用了Arm最新核心，包括1顆Cortex-X2超大核，主頻達(dá)到3.05GHz；3顆A710大核，主頻達(dá)到2.85GHz；以及4顆A510小核。

GPU方面，也使用了Arm最新的Mali-G710核心；影像方面，配備18位HDR-ISP圖像信號(hào)處理器，最高可支持3.2億像素?cái)z像頭；AI方面，采用聯(lián)發(fā)科的第五代APU。

值得注意的是，天璣9000也是目前全球首顆采用臺(tái)積電4nm工藝的芯片。數(shù)據(jù)顯示，天璣9000的安兔兔跑分突破100萬(wàn)大關(guān)，成為首個(gè)跑分破百萬(wàn)的手機(jī)芯片，跑分也領(lǐng)先高通目前的旗艦芯片驍龍888 Plus。

從天璣9000的各項(xiàng)參數(shù)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科此次對(duì)標(biāo)高通下一代旗艦芯片的意圖十分明顯。

在今年第二季度的財(cái)報(bào)會(huì)上，聯(lián)發(fā)科高管就預(yù)告稱(chēng)，將于今年底推出首顆5G旗艦級(jí)芯片，采用ARM最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺(tái)積電4nm制程。該高管還表示，相信這款旗艦級(jí)芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。

天璣9000的命名也十分有趣。

此前聯(lián)發(fā)科推出了多款天璣1000系列芯片，此前業(yè)界也預(yù)期此次新品或?qū)⒚麨樘飙^2000，不過(guò)此次聯(lián)發(fā)科直接跨代，定名天璣9000。

這也不得不讓網(wǎng)友們聯(lián)想到了華為的麒麟9000。2020年10月，華為推出了新一代麒麟9000芯片，基于5nm工藝制程。由于美國(guó)的封殺，麒麟9000也成為華為手機(jī)芯片的絕唱。

而天璣9000的推出，有些要接棒麒麟9000的味道，或許能夠幫助在消費(fèi)者中形成一定的認(rèn)知度。

市場(chǎng)份額已超越高通 再?zèng)_擊高端能成嗎？

高端市場(chǎng)一直是高通的優(yōu)勢(shì)所在，但中低端是聯(lián)發(fā)科的拿手產(chǎn)品。

在中國(guó)5G市場(chǎng)普及的背景下，用戶(hù)迫切需要更高性?xún)r(jià)比的5G手機(jī)，而天璣的5G芯片便獲得了眾多國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的訂單，這讓聯(lián)發(fā)科賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)。

不過(guò)高端市場(chǎng)一直是聯(lián)發(fā)科未曾放棄的夢(mèng)想。

在4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科就推出了Helio（曦力）X系列來(lái)沖擊高端市場(chǎng)。但多款原本定位高端的新品被使用在中低端手機(jī)上之后，聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)碎，陷入了“含淚數(shù)鈔票”的無(wú)奈境地。

5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科迎來(lái)了新的機(jī)會(huì)。在5G普及以及供應(yīng)多元化之下，聯(lián)發(fā)科拿下了不少中低端市場(chǎng)的訂單，尤其鞏固了在中端市場(chǎng)的地位。

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint research報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在2021年第二季度手機(jī)處理器市場(chǎng)中以38%的市場(chǎng)份額排名第一，不僅創(chuàng)下新高，也是連續(xù)四個(gè)季度登頂。曾經(jīng)的全球手機(jī)處理器霸主高通被拉下神壇。

此時(shí)的聯(lián)發(fā)科，已經(jīng)在中低端市場(chǎng)和整體市場(chǎng)份額上拿下優(yōu)勢(shì)，高端市場(chǎng)是亟待填補(bǔ)的一環(huán)。此次的天璣9000便是其重點(diǎn)押寶的關(guān)鍵角色。

不過(guò)，高通也即將在今年11月底12月初舉行的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，推出自己的新一代旗艦芯片。目前的消息是，這款芯片將采用三星4nm工藝制程，安兔兔跑分也有望超100萬(wàn)。

有意思的是，與天璣9000的獨(dú)特命名類(lèi)似，有傳聞稱(chēng)高通的這款旗艦芯片也不會(huì)沿用傳統(tǒng)的“驍龍898”命名方式，可能會(huì)定名為驍龍8Gen1。

Gen1是Generation第一世代簡(jiǎn)稱(chēng)，意為全新的開(kāi)始。但無(wú)論如何命名，聯(lián)發(fā)科與高通的關(guān)鍵一戰(zhàn)都即將拉開(kāi)帷幕。

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