據(jù)日經(jīng)新聞報道，知情人士透露，蘋果正與臺積電建立更加密切的合作關系，計劃從2023年開始由臺積電為其生產5G iPhone的調制解調器，從而降低對高通的依賴。
知情人士表示，蘋果計劃采用臺積電的4納米生產技術來大規(guī)模生產該公司的首款自研5G調制解調器芯片。此外，蘋果據(jù)悉還在開發(fā)自己的無線電頻率和毫米波組件，以便為這款調制解調器提供補充。知情人士補充道，蘋果同時也在為這款調制解調器開發(fā)自己的電源管理芯片。
據(jù)悉，最新一代iPhone采用的這些組件均由高通公司提供。
但蘋果最近幾年一直在努力降低對高通的依賴，并加強對關鍵半導體組件的控制。這兩家美國公司在2019年和解了曠日持久的專利官司，高通最近也確認它在iPhone調制解調器訂單中的比例將在2023年降至20%左右。
知情人士稱，自主開發(fā)調制解調器除了能降低支付給高通的費用外，還可以為蘋果將臺積電的芯片與內部開發(fā)的移動處理器相整合鋪平道路。這將令這家美國科技巨頭更好地控制硬件整合能力，提升芯片效率。目前多數(shù)移動芯片開發(fā)者都在將5G調制解調器系統(tǒng)整合到處理器芯片中。
調制解調器芯片是決定通話質量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關鍵組件。這一領域長期由高通、聯(lián)發(fā)科和華為主導，高通在這一領域擁有大量專利。英特爾自2016年開始與高通共同為蘋果供應調制解調器芯片，但在2019年退出智能手機調制解調器芯片開發(fā)領域，并將這項業(yè)務出售給蘋果。
雖然蘋果使用自主研發(fā)的A系列移動處理器已經(jīng)超過10年，但開發(fā)移動調制解調器芯片卻更具挑戰(zhàn)，因為這種芯片必須支持所有的舊版通訊協(xié)議——從2G、3G和4G到最新的5G標準。
在蘋果加強自研組件開發(fā)戰(zhàn)略的過程中，臺積電一直都是其重要的合作伙伴，還成為iPhone處理器和M1 Mac處理器的獨家生產商。知情人士表示，該公司有數(shù)百名工程師在蘋果總部常駐，幫助其規(guī)劃芯片開發(fā)路線圖。
知情人士透露，具體到最新的5G iPhone調制解調器芯片，蘋果將會使用臺積電的5納米工藝來設計和測試。之后則會使用更先進的4納米技術進行量產。商業(yè)化則要等到2023年才能實現(xiàn)，部分原因在于要為全球各地的供應商驗證和測試這款新的調制解調器芯片預留足夠的時間。
蘋果還將在2022年下半年的iPhone處理器中使用臺積電的4納米技術。據(jù)報道，該公司還是第一家采用臺積電最先進的3納米技術的公司，并將在明年用于iPad的生產。
知情人士稱，蘋果目前還在為使用3納米技術生產iPhone處理器敲定最后的計劃，最早有望在2023年實現(xiàn)。
對此，蘋果公司拒絕置評，臺積電尚未作出回應。
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