臺(tái)積電2023年起將為iPhone生產(chǎn)蘋(píng)果自研5G基帶

北京時(shí)間11月25日下午消息(蔣均牧)據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果公司選擇由臺(tái)積電(TSMC)從2023年開(kāi)始生產(chǎn)其首款自主設(shè)計(jì)的5G調(diào)制解調(diào)器,這家iPhone制造商希望實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的多元化。

臺(tái)積電將采用其4nm制程技術(shù)來(lái)量產(chǎn)這款調(diào)制解調(diào)器,蘋(píng)果設(shè)計(jì)的電源管理芯片亦是一大特征。

蘋(píng)果將在2023年的旗艦產(chǎn)品中使用新的調(diào)制解調(diào)器,而最新一款iPhone搭載的是高通驍龍調(diào)制解調(diào)器。

據(jù)AppleInsider報(bào)道,高通上周預(yù)測(cè),蘋(píng)果在2023年出貨的iPhone中,使用該公司5G調(diào)制解調(diào)器的比例將僅為20%。

今年5月,天風(fēng)國(guó)際證券(TF International Securities)分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)曾預(yù)測(cè),蘋(píng)果至少需要兩年時(shí)間才能在iPhone上使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器。

據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,臺(tái)積電是蘋(píng)果的長(zhǎng)期零部件供應(yīng)商,蘋(píng)果依靠臺(tái)積電為iPhone和Mac生產(chǎn)自主設(shè)計(jì)的芯片。

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2021-11-25
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