蘋果2022年將推出AR頭戴設(shè)備 算力比肩Mac M1芯片

11月26日,天風(fēng)證券的知名分析師郭明錤發(fā)文稱,蘋果將會在2022年推出AR頭戴設(shè)備,據(jù)悉,該設(shè)備的芯片算力和蘋果Mac上M1芯片處于同一等級,而且會采用更加先進(jìn)的ABF載板。

根據(jù)郭明錤的預(yù)測,蘋果將在2022年Q4推出AR頭戴設(shè)備,該設(shè)備將配備2個處理器。其中高階處理器的運(yùn)算能力與Mac的M1相似,而較低階處理器則負(fù)責(zé)與感應(yīng)器運(yùn)算相關(guān)。因高階處理器的運(yùn)算能力與M1同等級,故高階處理器的電源管理(PMU)設(shè)計(jì)也將與M1的類似。因此其猜測,高階處理器與M1一樣,將采用ABF載板,而較低階處理器則采用BT載板。

其同時稱,蘋果的AR頭戴設(shè)備將配備2個索尼提供的4K Micro OLED顯示屏,因此該設(shè)備大概率還將支持VR,因此該設(shè)備對運(yùn)算能力的要求顯著高于iPhone,所以才需要Mac級別的處理器。同時,蘋果的AR頭戴設(shè)備對感應(yīng)器的運(yùn)算能力也要顯著高于iPhone,因此需要一顆單獨(dú)的處理器進(jìn)行處理。比如,該款A(yù)R頭戴設(shè)備至少需6–8個光學(xué)模塊的持續(xù)同時運(yùn)作,才能為使用者提供圖像式穿透(video see-through)的AR服務(wù),而iPhone同時運(yùn)作的光學(xué)模塊最多才3個,且不需要持續(xù)運(yùn)算。

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2021-11-26
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