11月26日，天風(fēng)證券的知名分析師郭明錤發(fā)文稱，蘋果將會(huì)在2022年推出AR頭戴設(shè)備，據(jù)悉，該設(shè)備的芯片算力和蘋果Mac上M1芯片處于同一等級(jí)，而且會(huì)采用更加先進(jìn)的ABF載板。
根據(jù)郭明錤的預(yù)測(cè)，蘋果將在2022年Q4推出AR頭戴設(shè)備，該設(shè)備將配備2個(gè)處理器。其中高階處理器的運(yùn)算能力與Mac的M1相似，而較低階處理器則負(fù)責(zé)與感應(yīng)器運(yùn)算相關(guān)。因高階處理器的運(yùn)算能力與M1同等級(jí)，故高階處理器的電源管理（PMU）設(shè)計(jì)也將與M1的類似。因此其猜測(cè)，高階處理器與M1一樣，將采用ABF載板，而較低階處理器則采用BT載板。
其同時(shí)稱，蘋果的AR頭戴設(shè)備將配備2個(gè)索尼提供的4K Micro OLED顯示屏，因此該設(shè)備大概率還將支持VR，因此該設(shè)備對(duì)運(yùn)算能力的要求顯著高于iPhone，所以才需要Mac級(jí)別的處理器。同時(shí)，蘋果的AR頭戴設(shè)備對(duì)感應(yīng)器的運(yùn)算能力也要顯著高于iPhone，因此需要一顆單獨(dú)的處理器進(jìn)行處理。比如，該款A(yù)R頭戴設(shè)備至少需6–8個(gè)光學(xué)模塊的持續(xù)同時(shí)運(yùn)作，才能為使用者提供圖像式穿透（video see-through）的AR服務(wù)，而iPhone同時(shí)運(yùn)作的光學(xué)模塊最多才3個(gè)，且不需要持續(xù)運(yùn)算。
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