打破高通芯片專(zhuān)利墻，蘋(píng)果自研芯片將量產(chǎn)

蘋(píng)果擺脫高通的目標(biāo)似乎即將實(shí)現(xiàn)。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，近日蘋(píng)果計(jì)劃采用臺(tái)積電的4nm工藝生產(chǎn)其自研iPhone5G基帶芯片，預(yù)計(jì)在2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此前幾乎壟斷蘋(píng)果基帶芯片業(yè)務(wù)的高通最近表示，其在iPhone基帶芯片訂單中的份額將在2023年降至約20%。

據(jù)了解，臺(tái)積電的4nm工藝還未部署用于任何商業(yè)產(chǎn)品。目前，蘋(píng)果的5G基帶芯片正在通過(guò)臺(tái)積電的5nm工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)和測(cè)試，同時(shí)，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)射頻和毫米波組件以補(bǔ)充modem。知情人士表示，蘋(píng)果還在為modem專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)電源管理芯片。

據(jù)悉，除了蘋(píng)果自研5G芯片，臺(tái)積電的4nm工藝還會(huì)幫助蘋(píng)果生產(chǎn)明年iPhone上搭載的A系列芯片。

外媒發(fā)布的蘋(píng)果5G基帶芯片概念圖

事實(shí)上，自研芯片是蘋(píng)果提升其硬件集成能力必不可少的一步路。自2019年蘋(píng)果高通專(zhuān)利案后，蘋(píng)果似乎正不斷嘗試擺脫高通的壟斷。

2019年7月，蘋(píng)果就以10億美元的價(jià)格收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，表明對(duì)自研基帶的決心，今年的發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果兩款新芯片M1Pro和M1Max，則在2020年發(fā)布的M1芯片基礎(chǔ)上有了性能和功耗上的成倍優(yōu)化，“去英特爾”和擺脫高通之后，蘋(píng)果的最終目標(biāo)是芯片自主化。

是什么讓蘋(píng)果在芯片自研的路上越走越遠(yuǎn)？芯片架構(gòu)兼具穩(wěn)定性能和低成本的需求是蘋(píng)果選擇芯片自研的重要原因。

2015年，全部重新設(shè)計(jì)的ThenewMacBook發(fā)布，設(shè)計(jì)師JonyIve將產(chǎn)品從電池、鍵盤(pán)、主板，到屏幕、觸摸板、天線(xiàn)和接口完全翻新，試圖再一次顛覆筆記本電腦的設(shè)計(jì)，定義MacBook未來(lái)的形態(tài)。

然而，一直負(fù)責(zé)蘋(píng)果性能的英特爾的芯片沒(méi)能堅(jiān)持下去，發(fā)布5年后，ThenewMacBook因?yàn)樯岷托阅艿牟蛔?，用?hù)評(píng)價(jià)極低，最終被剔出蘋(píng)果產(chǎn)品線(xiàn)。能耗比更重要的時(shí)代，“擠牙膏”的英特爾顯然不再能滿(mǎn)足蘋(píng)果高性能的要求，而隨著臺(tái)積電和三星電子等企業(yè)的發(fā)展，又在進(jìn)一步縮小其與英特爾的技術(shù)差距，蘋(píng)果可能擁有更多設(shè)計(jì)自主芯片的機(jī)會(huì)。

更重要的是，蘋(píng)果不想再被“卡脖子”。2019年，蘋(píng)果高通案以蘋(píng)果敗訴和解結(jié)束，之后，高通仍在蘋(píng)果的芯片架構(gòu)中占據(jù)壟斷地位，最新的iPhone13系列中，蘋(píng)果仍使用高通的驍龍X605G基帶芯片。打造自主芯片顯然能讓蘋(píng)果更好控制其軟硬件功能整合，同時(shí)也對(duì)其設(shè)備的零部件成本擁有更多話(huà)語(yǔ)權(quán)。

蘋(píng)果和英特爾綁定的時(shí)代結(jié)束之后，高通似乎也將失去蘋(píng)果，或者應(yīng)該說(shuō)蘋(píng)果將選擇“拋棄”高通。可以預(yù)想到的是，A系列、M系列芯片之后，蘋(píng)果的自研5G芯片將有更大想象空間，芯片市場(chǎng)似乎就快有新風(fēng)云。

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