11月29日消息(南山)據(jù)多家臺灣媒體報道,臺灣晶圓廠聯(lián)電發(fā)布公告,公司已與美光達成全球范圍內的和解協(xié)議,雙方將各自撤回向對方提起的訴訟,同時聯(lián)電向美光一次性支付一筆金額保密的和解金,未來雙方將共同創(chuàng)造合作機會。
臺媒報道稱,在達成和解后,聯(lián)電或可能追隨臺積電的腳步,前往美國新建晶圓廠。不過有業(yè)內人士表示,美國需要的是先進制程,聯(lián)電赴美不太可行。
據(jù)報道,聯(lián)電現(xiàn)有12座晶圓廠,主要是成熟制程,是28nm的重要代工廠之一。而雙方訴訟,起源于2016年聯(lián)電與福建多家公司合資組建晉華公司,令美光感受到威脅,美光于2017年起訴聯(lián)電違反反營業(yè)秘密法。后來,美國司法部親自下場,指控福建晉華與聯(lián)電共謀“盜竊”美國商業(yè)機密。
在美國司法部的強大壓力下,聯(lián)電選擇退讓,去年與美國司法部達成和解,賠償6000萬美元,從而避免了高額罰款。
本次與美光達成合作,聯(lián)電將可以擺脫來自美國的訴訟困擾,輕裝上陣。
隨著與美國司法部、美光先后達成和解,遭遇挫折的福建晉華也迎來轉機。如果聯(lián)電無罪,那么晉華的“同謀罪”,也就無從說起。
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