IBM 與三星共同開發(fā) VTFET 芯片技術(shù):手機(jī)充電一次續(xù)航 2 周,助力實(shí)現(xiàn) 1nm 以下制程

IT之家12 月 13 日消息,在加州舊金山舉辦的 IEDM 2021 國際電子元件會議中,IBM 與三星共同公布了名為垂直傳輸場效應(yīng)晶體管 (VTFET) 的芯片設(shè)計(jì)技術(shù),該技術(shù)將晶體管以垂直方式堆疊,并且讓電流也改以垂直方式流通,借此讓晶體管數(shù)量密度再次提高之外,更大幅提高電源使用效率,并且突破目前在 1nm 制程設(shè)計(jì)面臨瓶頸。

相較傳統(tǒng)將晶體管以水平方式堆疊的設(shè)計(jì),垂直傳輸場效應(yīng)晶體管將能增加晶體管數(shù)量堆疊密度,并且讓運(yùn)算速度提升兩倍,同時(shí)通過讓電流以垂直方式流通,也讓電力損耗降低 85%(性能和續(xù)航不能同時(shí)兼顧)。

IBM 和三星聲稱,該工藝有朝一日可能允許手機(jī)在一次充電的情況下使用一整個(gè)星期。他們說,這也可以使某些能源密集型的任務(wù),包括加密工作,更加省電,從而減少對環(huán)境的影響。

IT之家了解到,目前 IBM 與三星尚未透露預(yù)計(jì)何時(shí)將垂直傳輸場效應(yīng)晶體管設(shè)計(jì)應(yīng)用在實(shí)際產(chǎn)品,但預(yù)期很快就會有進(jìn)一步消息。

不過,臺積電已經(jīng)在今年 5 月宣布與中國臺灣大學(xué)、麻省理工學(xué)院共同研究,通過鉍金屬特性突破 1nm 制程生產(chǎn)極限,讓制程技術(shù)下探至 1nm 以下。而英特爾日前也已經(jīng)公布其未來制程技術(shù)發(fā)展布局,除了現(xiàn)有納米 (nm) 等級制程設(shè)計(jì),接下來也會開始布局埃米 ( ) 等級制程技術(shù),預(yù)計(jì)最快會在 2024 年進(jìn)入 20A 制程技術(shù)。

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2021-12-13
IBM 與三星共同開發(fā) VTFET 芯片技術(shù):手機(jī)充電一次續(xù)航 2 周,助力實(shí)現(xiàn) 1nm 以下制程
IBM 與三星共同開發(fā) VTFET 芯片技術(shù):手機(jī)充電一次續(xù)航 2 周,助力實(shí)現(xiàn) 1nm 以下制程,IT之家12 月 13 日消息,在加州舊金山舉辦的 IEDM 2021 國際電子元件會議中,IBM

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