展銳發(fā)布第二代5G芯片平臺，有哪些亮點？

12月28日消息（南山）昨日，展銳舉辦“人民的5G”線上發(fā)布會，攜手中國電信、中興通訊、海信、臺積電、GSMA等產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴，共同見證展銳第二代5G芯片平臺唐古拉T770、唐古拉T760實現(xiàn)客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，共同打造人民的5G。

本次發(fā)布會前，展銳今年在市場層面表現(xiàn)出色。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)counterpoint的最新報告，展銳智能手機(jī)芯片份額達(dá)到10%，首次實現(xiàn)兩位數(shù)份額；擴(kuò)大了品牌客戶群，贏得三星、榮耀、 realme 、摩托羅拉、中興、傳音等品牌的采用。

那么，第二代5G芯片平臺發(fā)布，展現(xiàn)出展銳怎樣的成長空間？在參加發(fā)布會后，筆者認(rèn)為主要有三點。

其一，技術(shù)側(cè)的顯著突破。如果說此前市場份額的提升，展銳4G芯片的功勞更大，那么本次發(fā)布的兩款5G芯片，意味著展銳在5G時代也具備了較強(qiáng)的競爭力實力。

第二代5G芯片平臺采用6nm工藝制造，是展銳歷史上首次采用先進(jìn)工藝制造的芯片，且作為套片提供給客戶，意味著展銳的芯片設(shè)計能力整體上了一個臺階，躋身先進(jìn)技術(shù)的第一梯隊。展銳第二代5G芯片平臺擁有完整5G主平臺套片+可選配的5G射頻前端套片等多達(dá)十多顆芯片，每顆芯片均已達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。其中5G主平臺套片包含主芯片、Transceiver、電源管理芯片以及connectivity芯片等7顆芯片；5G射頻前端套片包含PA等多顆芯片。

支持5G R16、5G切片等通信技術(shù)，不僅能在手機(jī)市場站穩(wěn)腳跟，還能更好地在垂直行業(yè)市場攻城略地。據(jù)悉，展銳是業(yè)界首個提出“R16 Ready”的芯片廠家。

其二，5G完整技術(shù)的驗證。用展銳消費(fèi)電子事業(yè)部總經(jīng)理周晨的話說，展銳新一代的5G芯片平臺客戶產(chǎn)品的量產(chǎn)，意味著展銳全新的5G完整自主技術(shù)能力得到了驗證。基于這些能力，展銳的5G產(chǎn)品將進(jìn)入發(fā)展的快車道。

從手機(jī)產(chǎn)品系列而言，唐古拉6、7、8、9系列會齊頭并進(jìn)，未來每年都會至少有一顆新的產(chǎn)品面世，同時由于軟件方案架構(gòu)的升級，這一系列的芯片產(chǎn)品都能實現(xiàn)軟件的方案歸一，有利于客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，同時降低相應(yīng)的軟件投入成本。當(dāng)然不僅僅是在手機(jī)產(chǎn)品領(lǐng)域，新一代的5G技術(shù)將會應(yīng)用于更多的產(chǎn)品領(lǐng)域。展銳新一代5G芯片平臺客戶產(chǎn)品的量產(chǎn)，是一件有里程碑意義的事件。

其三，是客戶的鼎力支持。本次發(fā)布會上，多位來自合作伙伴和產(chǎn)業(yè)界的代表出席并致辭。包括中國電信終端運(yùn)營中心、天翼電信終端有限公司副總經(jīng)理陳力；中興通訊高級副總裁、終端事業(yè)部總裁倪飛；中興通訊副總裁、終端事業(yè)部產(chǎn)品中心主任羅煒；海信集團(tuán)控股公司副總裁于芝濤；青島海信通信有限公司總經(jīng)理馬小航博士；臺積電（中國）有限公司副總經(jīng)理陳平博士；GSMA大中華區(qū)總裁斯寒；GSMA大中華區(qū)戰(zhàn)略合作總經(jīng)理龐策。

其中，中國電信、中興、海信都將發(fā)布采用展銳新一代5G芯片平臺的智能手機(jī)產(chǎn)品。上述人士“站臺”的背后，是展銳“朋友圈”的拓展和產(chǎn)業(yè)界地位的抬升?？梢韵嘈牛S著中國5G在C端和B端市場的進(jìn)一步滲透，市場需求的多元化，讓展銳在10%份額基礎(chǔ)上，有望更進(jìn)一步，贏得更大的發(fā)展空間。

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