半導(dǎo)體景氣持續(xù)!2022年全球主要代工廠資本開支增速高達(dá)42%

2月15日消息(林想)國盛證券日前發(fā)布研究報告指出,半導(dǎo)體景氣的持續(xù)性有望進(jìn)一步超預(yù)期,中游制造普遍指引2022Q1進(jìn)一步漲價,2022年全球主要代工廠資本開支增速高達(dá)42%。

供不應(yīng)求的芯片

通過梳理目前已發(fā)布財報的 2021Q4 全球半導(dǎo)體公司財報,從訂單、收入、庫存以及價格等因素判斷,國盛證券預(yù)測,本輪全球半導(dǎo)體景氣的持續(xù)性有望進(jìn)一步超預(yù)期。

設(shè)備環(huán)節(jié)限制在于供應(yīng)鏈緊缺,硅片緊缺在于供需格局,累計訂單較為充沛。中游制造普遍指引2022Q1 進(jìn)一步漲價,且 2022年全球主要代工廠資本開支增速高達(dá)42%,因此 WFE有望超預(yù)期。下游如汽車、工業(yè)芯片將繼續(xù)緊張,全球前五大汽車芯片廠商均表示2022 年供不應(yīng)求的格局將持續(xù)存在。

報告顯示,全球核心設(shè)備龍頭訂單整體強(qiáng)勁,短期收入受限于供應(yīng)鏈制約,預(yù)計 2022 年 WFE 增長約 10~20%。

其中,ASML 在 2021Q4 新增訂單 71 億歐元,BB 值 2.0,累計訂單充沛,ASML 指引 2022Q1 收入僅為 33~35 億歐元,預(yù)計有 20 億歐元無法在2022Q1 確認(rèn)收入;預(yù)計 2022 年增長 20%。Lam Research 預(yù)計 2022Q1 同比大幅增長、環(huán)比下滑,主要受限于零部件和運(yùn)輸因素;預(yù)計 2022 年全球 WFE 增長至 1000億美元,增速 18%。TEL 預(yù)計 2022Q1 營收同比增長 16%、環(huán)比增長 1%。KLAC 預(yù)計 2022Q1 營收 22 億美元,環(huán)比下降 9%,下降主要由于供應(yīng)鏈限制,積壓訂單依然強(qiáng)勁。測試設(shè)備龍頭存在分化,Teradyne 由于大客戶技術(shù)周期預(yù)計 2022H1營收同比下滑 15~20%;Advantest 季度新增訂單 1363 億日元,BB 值 1.2,預(yù)計2022Q1 營收同比增長 21%。

超預(yù)期的資本開支

報告顯示,全球半導(dǎo)體景氣的持續(xù)性有望進(jìn)一步超預(yù)期。其中,中游制造普遍指引2022Q1進(jìn)一步漲價,2022年全球主要代工廠資本開支增速高達(dá)42%。

報告指出,全球晶圓廠2022Q1 毛利率指引普遍環(huán)比提升(產(chǎn)品組合與均價上行均有貢獻(xiàn)),行業(yè)仍有漲價趨勢。

臺積電預(yù)測2022年全球半導(dǎo)體(不含存儲)增速為9%,代工市場增長 20%,臺積電增長 24~26%。格芯預(yù)測 2022 年公司晶圓出貨量同比增長 7~9%,ASP 同比增長 10%。聯(lián)電預(yù)測 2022Q1 公司晶圓出貨量持平,ASP 環(huán)比提升 5%。中芯國際、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)分別預(yù)測其 2022Q1 毛利率環(huán)比提升 2%、1.8%、0.4%。

國盛證券表示,本輪行業(yè)景氣、供不應(yīng)求帶來的擴(kuò)產(chǎn)高峰有望超預(yù)期,2022年全球主要代工廠capex 增速將高達(dá) 42%!

報告顯示,全球主要代工廠資本開支從 401 億美元增長到 571 億美元(臺積電約 400~440、格芯 45、聯(lián)電 30、中芯國際 50),增速達(dá) 42%。封測環(huán)節(jié)龍頭日月光2022年資本開支將超過或等于2021 年的 20 億美元,國內(nèi)龍頭長電科技則從 2021 年的47億元提升至60億元。

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2022-02-15
半導(dǎo)體景氣持續(xù)!2022年全球主要代工廠資本開支增速高達(dá)42%
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