2月18日消息（南山）據(jù)臺灣工研院和臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年面臨全球缺芯、供不應求的大環(huán)境，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度突破4萬億新臺幣大關，達到4.08萬億新臺幣，同比增長26.7%，約合1466億美元，創(chuàng)下新高。
在細分領域上，IC設計業(yè)產(chǎn)值突破1萬億新臺幣大關，達1.21萬億，大增42.4%；IC制造業(yè)產(chǎn)值達2.22萬億新臺幣，增加22.4%；IC封裝業(yè)產(chǎn)值為4354億新臺幣，增加15.3%；IC測試業(yè)產(chǎn)值為2030億新臺幣，增加18.4%。
作為對比，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計顯示，2021年全球半導體產(chǎn)值為5559億美元，同比增長26.2%。
工研院預計，今年臺灣半導體產(chǎn)值還將繼續(xù)增長17.7%，達到4.8萬億新臺幣，遠高于全球8.8%的預期增速。其中，主要增長點來源于晶圓代工，預計在臺積電帶領下，可望增長24%。
- 萬通發(fā)展：終止收購索爾思光電60.16%股份
- 聯(lián)特科技預計2024年凈利潤同比增長220.96%—334.25%
- 有方科技預計2024年凈利潤同比增長365.41%
- 800G和400G高端光模塊銷售大增 中際旭創(chuàng)2024年凈利潤增長111.64%—166.85%
- 亞信安全：預計2024年實現(xiàn)扭虧為盈
- Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進
- 中國鐵塔擬新購一套應急無人直升機空中基站
- 427780臺 中國鐵塔啟動智能維護攝像機產(chǎn)品集中招標
- 規(guī)模267904臺 中國鐵塔啟動2025年自研邊緣網(wǎng)關合作伙伴招標
- 國家數(shù)據(jù)局聲明：未授權(quán)任何“數(shù)據(jù)要素×”相關有償活動
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。
