北京時間5月26日午間消息（蔣均牧）西班牙政府進一步完善了大力推進半導體和微芯片產(chǎn)業(yè)的計劃，在上月宣布的初始投資基礎上再增加12億歐元。
政府調(diào)整了最初110億歐元的投資承諾，其中93億歐元將用于資助國內(nèi)尖端（5nm以下）和中端（5nm以上）半導體生產(chǎn)廠的建設。
其目標是到2027年完成投資。
資金將主要來自歐盟的新冠疫情救濟基金，由歐盟撥出用來解決芯片短缺問題和促進數(shù)字經(jīng)濟。
在關于額外資金的新聞發(fā)布會上，西班牙經(jīng)濟部長納迪亞·卡爾維諾（Nadia Calvino）解釋說，歐盟的資金“提供了一個非凡的機會”。
其中，11億歐元將用于研發(fā)，13億歐元用于芯片設計。
該計劃進一步的目標是建立一個2億歐元的芯片基金，以支持國內(nèi)半導體領域的初創(chuàng)企業(yè)和擴大規(guī)模，同時投資西班牙公司在半導體領域的歐洲級別戰(zhàn)略項目。
西班牙宣布這一舉措之際，新冠疫情對生產(chǎn)和供應鏈的影響引發(fā)了全球芯片短缺。
今年2月，歐盟委員會公布了一項價值數(shù)百億歐元的《芯片法（Chips Act）》，以增強歐洲大陸在芯片領域的競爭力，英特爾承諾投入800億歐元提振歐洲芯片生產(chǎn)，包括在德國建立兩家制造工廠。
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