6月1日消息（水易）日前，光通信行業(yè)市場調(diào)研機構LightCounting更新了對硅光和共封裝光學CPO的最新預測。
LightCounting表示，從可插拔到CPO的轉(zhuǎn)變對光通信行業(yè)來說是令人興奮的，目前來看為數(shù)據(jù)中心采用CPO設定預期是現(xiàn)實的。這一過程中，除了解決眾多的制造挑戰(zhàn)和滿足降低功耗的目標之外，也要引導用戶接受CPO是一種持續(xù)降低成本的可行方法。
AI集群和HPC采用CPO的時間有更多的不確定性，但這個市場更愿意冒險和使用創(chuàng)新的解決方案。這些系統(tǒng)甚至比數(shù)據(jù)中心的計算集群更缺乏帶寬。專家認為，現(xiàn)在GPU的互聯(lián)需要使用10倍以上的互聯(lián)帶寬，未來分布式集群的出現(xiàn)還需要再增加10倍。
與此同時，AI集群和HPC的架構正在不斷演進發(fā)展?？赡軙吹紺PO部署在GPU、TPU以及以太網(wǎng)、InfiniBand或NVLink交換機上，另外有許多基于FPGA的加速器也可能受益于CPO。
超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的計算集群將是CPO的第二大應用場景。一些大客戶不打算使用專有的CPO設計，而是更愿意等待一個基于標準CPO解決方案的新的競爭生態(tài)系統(tǒng)出現(xiàn)。這將限制CPO早期部署的規(guī)模，但也會有客戶愿意承擔風險。
下圖展示了LightCounting對CPO端口、可插拔以太網(wǎng)光模塊和AOC出貨量的預測?？刹灏卧O備將在未來5年甚至更長時間內(nèi)繼續(xù)主導市場。然而，在2027年，CPO端口將占總800G和1.6T端口的近30%。
另外，目前的預測不包括由OIF定義的近封裝光學（NPO）的出貨量。Meta公司確實計劃在51.2T交換機上使用NPO，但這些可能是非常有限的原理驗證試驗。
所有CPO解決方案都將基于硅光SiP技術嗎？很可能不是。IBM 正在開發(fā)基于VCSEL的系統(tǒng)。一家初創(chuàng)公司Avicena正在開發(fā) GaN micro LED，以實現(xiàn)極低功率、短距離 (<10m) 連接。還有更多的初創(chuàng)公司仍處于“隱身狀態(tài)”，我們期待看到更多的技術加入這場競賽。至少目前，SiP是領先者。
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