仕佳光子：25G激光器芯片開始客戶驗證

6月21日消息（南山）仕佳光子日前接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，介紹了該公司在激光器芯片領(lǐng)域的進(jìn)展。激光器是光模塊的核心芯片。

仕佳光子表示，2.5G、10G激光器芯片處于可量產(chǎn)階段，部分產(chǎn)品通過了大客戶多批次5000小時的可靠性驗證，開始批量交付，去年公司累計出貨超過千萬顆。大功率的CW激光器芯片銷售額占比也在逐漸提升。

此外，25G激光器芯片目前正在客戶的驗證中。25G激光器芯片應(yīng)用于高速光模塊。

目前，國內(nèi)光模塊25G激光器大多依賴進(jìn)口，只有少量廠商能夠自供。仕佳光子的產(chǎn)品能否進(jìn)入商用，尚待觀察。

調(diào)研顯示，前十大模塊廠商，其中部分與仕佳光子已經(jīng)達(dá)成批量訂單合作。產(chǎn)品包括高速收發(fā)AWG組件、平行光組件、DWDM-AWG、非均分PLC芯片、DFB激光器芯片等。

此前，仕佳光子副總經(jīng)理、核心技術(shù)人員鐘飛離職。仕佳光子在調(diào)研中表示，目前公司的技術(shù)研發(fā)和日常經(jīng)營均正常進(jìn)行，現(xiàn)有研發(fā)團(tuán)隊及核心技術(shù)人員能夠支持公司未來核心技術(shù)的持續(xù)研發(fā)。仕佳光子核心技術(shù)人員、外部專家顧問總體相對穩(wěn)定，個別技術(shù)人員離職不會對仕佳光子的技術(shù)研發(fā)、核心競爭力產(chǎn)生重大不利影響。

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