MediaTek發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片,賦能高階智能手機(jī)

12月23日消息(九九)MediaTek今天發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片。天璣8400承襲天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng),并提供卓越的生成式AI性能,為高階智能手機(jī)提供智能體化AI體驗(yàn)。

天璣8400的全大核CPU包含8個(gè)主頻至高可達(dá)3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,單核性能較上一代提升10%,功耗降低35%。CPU多核性能相較上一代芯片提升41%。借助精準(zhǔn)的能效調(diào)控技術(shù),天璣8400 CPU的多核功耗相較上一代降低44%,助力終端電池續(xù)航時(shí)間更持久。

天璣8400搭載Arm Mali-G720 GPU,GPU峰值性能相較上一代芯片提升24%,功耗降低42%。此外,天璣8400還支持先進(jìn)的插幀技術(shù)和MediaTek星速引擎,可為玩家?guī)?lái)更流暢絲滑的游戲畫(huà)面,以及穩(wěn)幀低功耗的暢玩體驗(yàn)。

天璣8400集成MediaTek旗艦級(jí)AI處理器NPU880,全大核CPU結(jié)合強(qiáng)勁的NPU協(xié)同運(yùn)算,提供高速生成式AI任務(wù)處理能力。支持全球主流的大語(yǔ)言模型(LLM)、小語(yǔ)言模型(SLM)和多模態(tài)大模型(LMMs),可為用戶提供AI翻譯、改寫(xiě)、上下文智能回復(fù)、通話摘要、多媒體內(nèi)容生成等終端側(cè)生成式AI創(chuàng)新體驗(yàn)。

天璣8400還搭載了在天璣9400旗艦芯片中率先亮相的MediaTek天璣AI智能體化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),賦能開(kāi)發(fā)者打造讓人耳目一新的智能體化AI應(yīng)用,將傳統(tǒng)的AI應(yīng)用程序重構(gòu)為更先進(jìn)的智能體化AI應(yīng)用。新的智能體化AI應(yīng)用可預(yù)測(cè)用戶需求并提供個(gè)性化的智能服務(wù),MediaTek天璣AI智能體化引擎將助力更廣泛的移動(dòng)設(shè)備加速向AI智能體化邁進(jìn)。

影像方面,天璣8400搭載MediaTek Imagiq 1080 ISP影像處理器,內(nèi)置QPD變焦硬件引擎,可捕獲更多光線,讓對(duì)焦更快速、更精準(zhǔn),并支持更高分辨率的圖像拍攝。此外,天璣8400還支持天璣全焦段HDR技術(shù),視頻創(chuàng)作者可輕松利用不同焦段拍攝出景別各異的精彩作品。

得益于MediaTek星速引擎的加持,天璣8400可實(shí)時(shí)監(jiān)控游戲網(wǎng)絡(luò)的連接質(zhì)量,無(wú)縫智選5G或者Wi-Fi網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)更高網(wǎng)速與更低功耗;并且搭載5G-A調(diào)制解調(diào)器,支持支持三載波聚合(3CC-CA),網(wǎng)絡(luò)下行傳輸速率可達(dá)5.17Gbps。

據(jù)了解,天璣5年來(lái)一直通過(guò)不斷探索前沿技術(shù)和創(chuàng)新架構(gòu)惠及每一位用戶。目前,全球已有近億臺(tái)設(shè)備搭載性能、能效、功耗和人工智能皆優(yōu)的天璣8000系列芯片。搭載全新天璣8400的終端將在2025年陸續(xù)發(fā)布,其中REDMI Turbo 4手機(jī)將首發(fā)搭載天璣8400-Ultra處理器。

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2024-12-23
MediaTek發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片,賦能高階智能手機(jī)
MediaTek發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片,賦能高階智能手機(jī),C114訊 12月23日消息(九九)MediaTek今天發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片。

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