華碩Zenfone 9發(fā)布：搭載驍龍8+ Gen 1，延續(xù)5.9英寸配置

7月29日消息（南山）繼日前發(fā)布電競手機ROG Phone 6系列后，昨日華碩另一主打產品線Zenfone新機Zenfone 9也正式推出。

Zenfone 9放棄了沿用三代產品的翻轉鏡頭，采用單機設計。同時延續(xù)了5.9英寸的小尺寸屏幕配置。

當前主流旗艦機型屏幕均為大尺寸，即超過6.2英寸。華碩手機事業(yè)部總經理張凱舜表示，亞洲市場主要是大尺寸機型，但在歐美以及日本市場，仍有顯著偏好使用單手握持的小尺寸機型的用戶群體。去年推出的5.9英寸配置的Zenfone 8，在歐洲和日本市場獲得了用戶青睞。

Zenfone 9還配置了4nm工藝制造的高通驍龍8+ Gen 1旗艦處理器，以及三星120Hz AMOLED屏幕，兼具IP68等級防水功能。攝像頭配置了索尼IMX766的5000萬像素主鏡頭和1200萬像素超廣角鏡頭。

張凱舜坦言，今年上半年手機市場狀態(tài)不如往年好，公司也花了很長時間探討新機的發(fā)布時機，最終考量在以更好的產品設計和使用體驗才有機會突圍的情況下，決定將資源聚焦于才有更高規(guī)格的新一代處理器。據悉，還有兩個系列的新款機型將挪到下半年推出。

據了解，華碩2021年手機銷量約80萬臺，呈現增長態(tài)勢。今年目標是手機事業(yè)部扭虧為盈。

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