9月19日消息（南山）據(jù)了解，美資證券機(jī)構(gòu)摩根大通日前發(fā)布研報(bào)稱，由于中國(guó)大陸智能手機(jī)需求不振，安卓供應(yīng)鏈持續(xù)面臨龐大的庫(kù)存壓力，主要的芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科不能例外，預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收環(huán)比下降9%，第四季度再環(huán)比下降8%。此外，為了減少庫(kù)存，聯(lián)發(fā)科可能針對(duì)5G SoC降價(jià)。
相關(guān)報(bào)道稱，對(duì)于聯(lián)發(fā)科的前景，券商機(jī)構(gòu)看法出現(xiàn)明顯分化。不過(guò)，多數(shù)機(jī)構(gòu)都預(yù)期，聯(lián)發(fā)科2023年的業(yè)績(jī)必然進(jìn)一步下滑。
伴隨著的是聯(lián)發(fā)科股價(jià)表現(xiàn)落后于大盤(pán)，有跌破前低的風(fēng)險(xiǎn)。今年7月，聯(lián)發(fā)科股價(jià)跌至階段新低，一度腰斬，市值蒸發(fā)近萬(wàn)億新臺(tái)幣。
花旗環(huán)球分析師也表示，庫(kù)存壓力不解除，聯(lián)發(fā)科想實(shí)現(xiàn)之前的業(yè)績(jī)目標(biāo)難度越來(lái)越高。除了智能手機(jī)需求不振，PC需求同樣乏善可陳，壓抑電源管理芯片出貨。聯(lián)發(fā)科5G SoC市場(chǎng)份額已經(jīng)見(jiàn)頂，不看好明年的毛利率表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科此前表示，今年?duì)I收目標(biāo)增長(zhǎng)20%。今年上半年，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2984億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)27.7%。
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