9月28日消息（岳明）第二屆英特爾On技術創(chuàng)新峰會于2022年9月27日在美國加利福尼亞州圣何塞市開幕。
在本屆峰會上，英特爾分享了在構建以開放、選擇和信任為原則的生態(tài)系統(tǒng)方面的最新進展——從推動開放標準以使“芯片系統(tǒng)”（systems of chips）在硅層面成為可能，到實現高效、可移植的多架構人工智能。
在主題演講環(huán)節(jié)，英特爾CEO帕特·基辛格表示，英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠，滿足日益增長的半導體需求，為世界帶來更多產能，為客戶創(chuàng)造更多價值。收購高塔半導體之后，英特爾代工服務（IFS）將成為全球全面的端到端代工廠，提供業(yè)界最廣泛的差異化技術組合之一。
基辛格指出，英特爾代工服務（IFS）將迎來“系統(tǒng)級代工”（System Foundry）的時代，這是一個巨大的范式轉變。英特爾的重心將從系統(tǒng)芯片（SoC）轉移到封裝中的系統(tǒng)。“系統(tǒng)級代工”有四個組成部分：1）晶圓制造；2） 封裝；3）軟件；4）開放的芯粒（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)。
這個范式轉變的背后，也充分釋放了英特爾代工服務的潛能。與其他代工服務的差異化在于，IFS結合了領先的制程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能，并支持x86內核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產，從而為客戶交付世界級的IP組合。
開創(chuàng)未來需要軟件、工具和產品，同樣也需要資金。今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金，以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構建顛覆性技術的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。在峰會上，英特爾還宣部了獲得IFS創(chuàng)新基金的第一批企業(yè)，它們在半導體行業(yè)的不同領域進行著創(chuàng)新：
Astera，專用數據和內存連接解決方案領域的領軍企業(yè)，致力于打破數據中心內的性能瓶頸；
Movellus, 幫助改善系統(tǒng)芯片的性能和功耗，并提供解決時鐘分配挑戰(zhàn)的平臺，以簡化時序收斂；
SiFive，基于開源的 RISC-V 指令集架構開發(fā)高性能內核。
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