第四代AMDEPYC處理器亮相：四大特質(zhì)賦能數(shù)據(jù)中心算力新時(shí)代

11月11日消息（南山）美國(guó)東部時(shí)間11月10日，第四代AMD EPYC（霄龍）處理器正式發(fā)布。AMD自2017年推出第一代EPYC服務(wù)器芯片，5年時(shí)間里通過(guò)三代產(chǎn)品迅速崛起，躋身全球性能最強(qiáng)的服務(wù)器芯片之列，受到產(chǎn)業(yè)界的廣泛歡迎。第四代AMD EPYC處理器在AMD規(guī)劃的時(shí)間節(jié)點(diǎn)推出，備受產(chǎn)業(yè)界矚目。

相關(guān)研究顯示，2021年全球計(jì)算設(shè)備算力總規(guī)模達(dá)到615 EFlops，增速達(dá)到44%，以多元化、融合化為特征的先進(jìn)計(jì)算技術(shù)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪發(fā)展浪潮。預(yù)計(jì)2030年全球算力規(guī)模達(dá)到56 ZFlops，平均年增速達(dá)到65%。

服務(wù)器是提供算力的核心設(shè)備，也是數(shù)字化時(shí)代的核心設(shè)備。這意味著，第四代AMD EPYC處理器擁有更大的舞臺(tái)。

迭代演進(jìn)，頂級(jí)配置

早在2017年，AMD通過(guò)發(fā)布首款基于“Zen”架構(gòu)的EPYC芯片，代號(hào)Naples（那不勒斯），重返服務(wù)器芯片市場(chǎng)。2019年，第二代基于“Zen2”架構(gòu)的Rome（羅馬）面世；2021年和2022年，第三代EPYC芯片Milan（米蘭）/ Milan-X（米蘭-X）的推出，推動(dòng)AMD成為服務(wù)器芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。

據(jù)AMD在今年財(cái)務(wù)分析師日上展示的信息顯示，通用型代號(hào)“Genoa”(熱那亞)，就是今天推出的第四代AMD EPYC 處理器，陸續(xù)還會(huì)推出采用3D V-Cache技術(shù)的“Genoa-X”，面向云計(jì)算服務(wù)的“Bergamo”(貝爾加莫)，以及面向電信基礎(chǔ)設(shè)施和邊緣計(jì)算的“Siena”(錫耶納)。

基于“Zen 4”架構(gòu)按照AMD產(chǎn)品路線圖，AMD將在2024年推出第五代EPYC處理器，代號(hào) “Turin（都靈）”。

EPYC產(chǎn)品路線圖

AMD EPYC產(chǎn)品管理全球副總裁Ram Peddibhotla 介紹道，“第一代EPYC芯片提供了與競(jìng)品并駕齊驅(qū)的性能，跟競(jìng)品相比第二代EPYC處理器則提供了幾乎兩倍的性能。第三代EPYC處理器，，性能高出競(jìng)品40%以上。”隨著第四代“Genoa（熱那亞）”處理器的推出，AMD在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的性能優(yōu)勢(shì)將更上一層樓。

Ram的自信來(lái)源于第四代EPYC處理器的頂級(jí)配置。首先，基于最新研發(fā)的“Zen 4”架構(gòu)，擁有96個(gè)核心，且基于先進(jìn)的5nm工藝制造；其次，擁有12通道DDR5內(nèi)存，極限傳輸速率高達(dá)4800MT/s，內(nèi)存帶寬同比提升2.3倍；再次，采用下一代高速I/O設(shè)計(jì)，擁有高達(dá)160條PCIe5通道，I/O帶寬提升2倍；最后，Infinity Guard進(jìn)一步演進(jìn)，帶來(lái)了強(qiáng)大的芯片級(jí)安全能力和加密計(jì)算能力。

據(jù)測(cè)算，第四代EPYC處理器相比第三代產(chǎn)品，性能提升超過(guò)1倍。Ram強(qiáng)調(diào)，第三代EPYC芯片已是當(dāng)前業(yè)界最強(qiáng)的服務(wù)器芯片之一，這意味著第四代EPYC處理器將是業(yè)界最快CPU，可以為客戶提供極其出色的每插槽性能、每核心性能和工作負(fù)載，以及最佳TCO（總擁有成本）和領(lǐng)先的能源效率。

頂級(jí)性能：四大特質(zhì)解析

Ram對(duì)第四代EPYC處理器的四大特質(zhì)進(jìn)行了深度解析。在插槽方面，第四代EPYC處理器擁有18款產(chǎn)品，包括14個(gè)雙插槽和4個(gè)單插槽產(chǎn)品，16~96個(gè)核心產(chǎn)品供選擇。AMD將其分為三類：一類是針對(duì)每核性能優(yōu)化，增加核心頻率、高速緩存和內(nèi)存帶寬，實(shí)現(xiàn)最高單核性能；一類是針對(duì)吞吐量性能提升，還有一類是針對(duì)功耗和TCO設(shè)計(jì)，以滿足從HPC到云計(jì)算、超融合等不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

在每核心性能方面，第四代EPYC處理器表現(xiàn)突出，16核EPYC 9174F相比某具有影響力的業(yè)界競(jìng)品16核產(chǎn)品，性能高出47%，32核EPYC 9374F與競(jìng)品32核產(chǎn)品相比，性能要高出55%。即使用不同核心的產(chǎn)品對(duì)比，第四代EPYC處理器也表現(xiàn)出明顯的性能優(yōu)勢(shì)。Ram強(qiáng)調(diào)，對(duì)客戶而言，全面的單核性能優(yōu)勢(shì)非常關(guān)鍵，從部署成本、業(yè)務(wù)發(fā)展角度看，將可以帶來(lái)巨大的競(jìng)爭(zhēng)力。

在工作負(fù)載方面，以VMmark為標(biāo)準(zhǔn)，96核EPYC 9654相比競(jìng)品40核產(chǎn)品性能提升2.8倍，支持的虛擬機(jī)數(shù)量則提升3倍，這意味著更強(qiáng)大的虛擬化性能?；贐lack-Scholes模型、Arnold renderer等不同行業(yè)的工具測(cè)試，均實(shí)現(xiàn)了2倍以上的性能優(yōu)勢(shì)。“企業(yè)可以用同樣數(shù)量的服務(wù)器去開展更多的工作，或者同樣的工作需要的服務(wù)器數(shù)量更少，”Ram說(shuō)道。

最后，第四代EPYC所有的性能對(duì)客戶意味著搭建數(shù)據(jù)中心集群，只需要采購(gòu)更少的服務(wù)器，以及更少的運(yùn)營(yíng)能耗。根據(jù)AMD測(cè)算，在一個(gè)企業(yè)IT場(chǎng)景下，相比競(jìng)品TCO可降低51%，在不同的場(chǎng)景都有類似的TCO顯著下降。“高性能與高能效結(jié)合，不僅為客戶帶來(lái)更顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也將助力實(shí)現(xiàn)綠色降碳的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。”Ram強(qiáng)調(diào)。

壯大生態(tài)，服務(wù)千行百業(yè)

經(jīng)濟(jì)社會(huì)正在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。越來(lái)越多行業(yè)/企業(yè)選擇業(yè)務(wù)上云，以推動(dòng)企業(yè)經(jīng)營(yíng)轉(zhuǎn)型和創(chuàng)造新的業(yè)務(wù)模式，帶來(lái)了澎湃算力需求。大型云公司則通過(guò)自建、共建與租賃方式，加速部署數(shù)據(jù)中心。

服務(wù)器需求保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，且競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。近期，Gartner發(fā)布2022年最新全球服務(wù)器市場(chǎng)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年全球服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，出貨量為668.9萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)11.8%；銷售額566.5億美元，同比增長(zhǎng)24.1%。

底層的核心芯片能力，很大程度上反映了服務(wù)器的性能，這是AMD EPYC處理器不斷升級(jí)迭代的根本驅(qū)動(dòng)力。同時(shí)，Ram介紹，除了在硬件層面的領(lǐng)導(dǎo)力，AMD還致力于壯大軟件生態(tài)。首先是提供優(yōu)化工具配合芯片應(yīng)用，更進(jìn)一步是與生態(tài)合作伙伴合作，擴(kuò)大對(duì)Infinity Guard功能集的支持。再進(jìn)一步，AMD與整個(gè)x86生態(tài)合作，壯大AMD EPYC處理器生態(tài)。

最后，AMD還與不同垂直行業(yè)的合作伙伴攜手，為客戶構(gòu)建基于AMD EPYC處理器的解決方案生態(tài)。Ram指出， 不管客戶是在本地云端部署，還是混合云或者多云做部署，都有我們和合作伙伴提供的生態(tài)解決方案為他們提供支撐。

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