11月15日消息（南山）根據(jù)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)，今年第三季度，臺灣省芯片產(chǎn)值達(dá)到1.2435萬億新臺幣，刷新季度歷史記錄，主要是晶圓代工和先進(jìn)封裝產(chǎn)值帶動。
更準(zhǔn)確的說，主要是臺積電同比大增40%的卓越業(yè)績帶動。臺灣第三季度芯片產(chǎn)業(yè)陷入了“寒冬”：多家晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下降，十大芯片設(shè)計(jì)公司第三季度營收環(huán)比下降13%。
不僅如此，對于第四季度，也很難看到好轉(zhuǎn)，芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第四季度營收繼續(xù)環(huán)比下降16%~24%。市場對于明年能否恢復(fù)，仍然存保守態(tài)度，原因是全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的惡化。
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)計(jì)，到第四季度，臺灣芯片產(chǎn)值將撐不住了，環(huán)比下降13.1%，為1.0805萬億新臺幣，全年增長率同比下調(diào)自15.6%，低于原先預(yù)計(jì)的19.7%，但仍然是非常出色的成績。
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