12月2日消息(南山)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)日前發(fā)布報(bào)告,表示該國(guó)的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)地位面臨日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
數(shù)據(jù)顯示,美國(guó)公司2015年在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域全球份額達(dá)到50%,2020年為46%。如果按照目前的發(fā)展軌跡,到2020年代末,全球份額可能再降10%,至36%,其他地區(qū)將占據(jù)更大份額。
SIA認(rèn)為,主要面臨三大挑戰(zhàn)。其一是芯片變得越來(lái)越復(fù)雜,研發(fā)成本隨之上升,尤其是在尖端制造節(jié)點(diǎn)上制造的芯片。數(shù)據(jù)顯示,28nm工藝的研發(fā)成本是5100萬(wàn)美元,而5nm工藝的研發(fā)成本高達(dá)5.42億美元。
其二是芯片設(shè)計(jì)人才供給減少,美國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)面臨技術(shù)工人短缺的問(wèn)題,預(yù)計(jì)到2030年,將短缺2.3萬(wàn)名芯片工程師。
其三是全球市場(chǎng)因素。美國(guó)是全球?qū)λ麌?guó)施加制裁最多的國(guó)家,也在擔(dān)心反噬。
未來(lái)10年,美國(guó)私營(yíng)部門(mén)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)⑼顿Y4000億~5000億美元,SIA建議需要補(bǔ)充公共部門(mén)投資,以應(yīng)對(duì)上述三大挑戰(zhàn)。SIA建議包括稅收抵免在內(nèi),公共部門(mén)投資芯片設(shè)計(jì)200~300億美元。
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