高通推出全新機器人和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

近日，Qualcomm Technologies宣布推出一系列支持四大操作系統(tǒng)的集成5G物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 處理器。該公司還推出了兩個機器人平臺，以及一個面向物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的加速器計劃。據(jù)該公司稱，這些產(chǎn)品適用于在連接邊緣使用設備的制造商。高通稱，互聯(lián)、智能和自主設備的使用正在迅速增長，企業(yè)需要為其設備提供可靠的控制和連接技術來源。

適用于多個操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)處理器

該公司升級了用于一系列物聯(lián)網(wǎng)應用的 QCS6490 和 QCM6490 片上系統(tǒng)處理器，以支持四種主要操作系統(tǒng)。除了 Android 系統(tǒng)之外，這兩種型號都可以運行 Linux、Ubuntu 和 Microsoft Windows IoT Enterprise。這些處理器為連接的攝像頭設備（如行車記錄儀）以及邊緣盒、工業(yè)自動化設備和自主移動機器人提供 5G連接和地理定位支持。

Qualcomm 的 QCM5430 和 QCS5430 處理器是軟件定義的，可以跨物聯(lián)網(wǎng)設備和視覺環(huán)境的部署配置進行擴展。據(jù)高通稱，這讓原始設備制造商可以靈活地在高級、預設或定制功能包之間進行選擇，然后進行升級以支持他們自己的需求或提供客戶升級。這些處理器支持多達五個視覺傳感器輸入、高達4K30的視頻編碼，以及低功耗和邊緣AI處理的機器視覺要求。邊緣人工智能可以切換到云處理來處理多個攝像頭連接，以及不同的響應時間和功率效率，處理器支持企業(yè)級設備安全。

Qualcomm提供稱為 QCM5430 和 QCS5430 Feature Packs 1 和 2 的預設平臺包，提供高連接性。Wi-Fi 支持包括 802.11ax (Wi-Fi 6E)，傳輸速度高達每秒 3.6 Gb，以及其他增強功能，可減少延遲、提高響應能力以及在醫(yī)院和倉庫等密集網(wǎng)狀環(huán)境中進行切換。QCM5430 處理器上的連接套件包括支持毫米波連接的 5G 調(diào)制解調(diào)器，可實現(xiàn)快速數(shù)據(jù)傳輸和精確定位。

有線連接選項從單個 USB 3.1 端口和 1 個 PCIe 端口開始，它們可以配置為最多兩個 PCIe 端口和一個 4K60 顯示端口，以及其他選項。Feature Pack 2 附帶增強的 CPU 性能和接口支持。作為 QCM5430 和 QCS5430 自定義功能包的一部分，客戶可以從可擴展和可升級選項中進行選擇，支持高達每秒60幀的4K視頻和高達三重ISP攝像頭功能。

具有人工智能的機器人平臺

機器人公司可以使用 Qualcomm 的機器人 RB1 和 RB2 平臺創(chuàng)建機器人和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，該平臺由該公司的 QRB2210 和 QRB4210 處理器提供支持。高通報告稱，這兩個平臺都是為更小的設備和更低的功耗而設計的。它們提供通用計算和以 AI 為中心的性能和通信技術，內(nèi)置機器視覺支持最多三個攝像頭，提供機載智能，將這些數(shù)據(jù)與用于自主導航和其他應用的傳感器融合在一起。

據(jù)高通公司報道，RB2 平臺的功能集建立在 RB1 的基礎上，具有升級的計算和 GPU 能力以及專用的 AI 加速器，可將 RB1 的處理能力提高一倍。這使其能夠執(zhí)行實時的設備端人工智能、機器學習、檢測、分類和環(huán)境參與。它可以支持分辨率高達 25 兆像素的相機，并且升級了安全功能，包括安全 DSP 和 UI。RB2 支持額外的外設標準，例如 UFS2.1、GPIO 和 UART。

高通指出，這些平臺支持當前和新興的連接標準，包括有線連接（用于互連的 USB 3.1 type-C，以及用于存儲的 EMMC v 5.1 和 SD3.0）和通過 Wi-Fi、LTE 或 5G 的無線連接。Thundercomm將提供 RB1 和 RB2 平臺及相關的開發(fā)套件。高通的其他機器人解決方案包括 RB3、RB5 和 RB6 平臺。這些平臺部署在各個行業(yè)，第一架在火星上飛行的直升機于 2021 年由高通機器人和無人機平臺控制。

物聯(lián)網(wǎng)加速器計劃

此外，高通還推出了物聯(lián)網(wǎng)加速器計劃，以推動從事行業(yè)、商業(yè)模式和體驗轉(zhuǎn)型的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴取得商業(yè)成功。據(jù)該公司稱，該計劃匯集了嵌入式硬件設計師、獨立軟件供應商、獨立硬件組件供應商、系統(tǒng)集成商和原始設計制造商，旨在加速基于高通技術的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

根據(jù)Qualcomm Technologies業(yè)務發(fā)展副總裁兼樓宇、企業(yè)和工業(yè)自動化負責人Dev Singh的說法，該加速器計劃將公司的技術與專業(yè)知識和解決方案的生態(tài)系統(tǒng)相結(jié)合。他說，該計劃有望推動創(chuàng)新并縮短實現(xiàn)價值的時間，從零售到能源和公用事業(yè)，從跟蹤技術到物流和機器人技術。

“我們最新的創(chuàng)新，”Singh 在一份聲明中說，“包括新的機器人平臺和升級的物聯(lián)網(wǎng)處理器，以及新的高通物聯(lián)網(wǎng)加速器計劃，旨在為更廣泛的范圍提供更強大的支持、專業(yè)知識和對強大技術的訪問。在擴展智能邊緣設備方面發(fā)揮重要作用的建設者和開發(fā)人員。”

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