華虹半導體2023年第一季度銷售收入6.308億美元 同比上升6.1%

5月12日消息（顏翊）華虹半導體2023年第一季度銷售收入為 6.308 億美元，同比上升 6.1%，環(huán)比持平。母公司擁有應占溢利1.522億美元，同比上升 47.9%，環(huán)比下降 4.3%。

受到季節(jié)性、年度維修及折舊增加等因素影響，本季度毛利率為32.1%，同比上升5.2個百分點，環(huán)比下降6.1個百分點。

華虹半導體預計銷售收入約6.30億美元左右，預計毛利率約在25%至27%之間。

華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，盡管當前芯片領域低迷狀態(tài)尚未改善，部分客戶庫存還處于較高水平，公司仍通過調整產品組合以及銷售策略，強化與包括新能源汽車在內的產業(yè)鏈客戶的業(yè)務協(xié)同來更好地滿足市場需求，以求壯大公司在非易失性存儲器以及功率半導體等平臺的市場供給，使產能利用率保持高位運行。

2023年內，華虹半導體的無錫12 英寸生產線將逐步釋放月產能至9.5萬片，并將適時啟動新產線的建設，為公司特色工藝的中長期發(fā)展提供產能支持。

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