源杰半導(dǎo)體：50G激光器芯片已小批量發(fā)貨，個(gè)別客戶驗(yàn)證中

5月19日消息（水易）近日，源杰半導(dǎo)體舉辦業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，介紹了光芯片相關(guān)進(jìn)展，并表示目前公司在手訂單充足。

源杰半導(dǎo)體表示，經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。與國(guó)際前十大及國(guó)內(nèi)主流的一些光模塊廠商均有合作。

產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力方面，對(duì)于2.5G、10G等國(guó)產(chǎn)化程度較高的激光器芯片市場(chǎng)，由于不同波段產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景不同，工藝難度差異大，源杰半導(dǎo)體憑借長(zhǎng)期技術(shù)積累實(shí)現(xiàn)激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強(qiáng)等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類(lèi)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)。

對(duì)于25G及更高速率激光器芯片市場(chǎng)，源杰半導(dǎo)體憑借核心技術(shù)及IDM模式，攻克技術(shù)難關(guān)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。

源杰半導(dǎo)體指出，目前公司的50G產(chǎn)品已小批量發(fā)貨，個(gè)別客戶驗(yàn)證中。100G產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展比較順利，主要的核心工藝難點(diǎn)、設(shè)計(jì)難點(diǎn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了突破，目前在和客戶對(duì)標(biāo)送樣準(zhǔn)備中。后期，送樣測(cè)試進(jìn)展、產(chǎn)品導(dǎo)入和市場(chǎng)拓展等存在不確定性。

據(jù)了解，源杰半導(dǎo)體2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.83億元，同比增長(zhǎng)21.89%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)1.00億元，同比增長(zhǎng)5.24%；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)9183.22萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)5.31%。

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