6月8日消息（顏翊）半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)近日宣布，2023年4月份全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額為400億美元，較2023年3月份的398億美元增長0.3%，較2022年4月份的509億美元下降21.6%。
世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預計，2023年全球年銷售額將下降10.3%，然后在2024年將出現(xiàn)強勁反彈，增長11.9%。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“全球半導體市場仍處于周期性下行，加劇了經(jīng)濟疲軟的情況，但4月份的月度銷售額連續(xù)第二個月上漲，或許預示著未來幾個月的持續(xù)反彈。”
從月度銷售額變化來看，4月中國市場（2.9%）和日本市場（0.9%）實現(xiàn)增長，但在歐洲市場（-0.6%）、美洲市場（-1.0%）和亞太地區(qū)/其他市場（-1.1%）下降。與去年同期相比，歐洲市場（2.3%）上升，但在日本（-2.3%）、美洲（-20.5%）、亞太地區(qū)/其他（-23.9%）和中國（-31.4%）出現(xiàn)下降。
SIA預計2023年全球銷售額將達到5151億美元，低于2022年的5741億美元。在2024年，全球銷售額預計將達到5760億美元，成為行業(yè)有史以來最高的銷售額。
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