6月13日消息(南山)據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究,2023年第一季度,全球Top10晶圓代工廠業(yè)績(jī)?nèi)肯禄?,平均跌幅環(huán)比達(dá)到18.6%。
其中,臺(tái)積電(TSMC)第一季營(yíng)收167.4億美元,環(huán)比減少16.2%;由于筆記本電腦、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求疲弱,7/6nm及5/4nm產(chǎn)能利用率明顯下跌,營(yíng)收分別環(huán)比減少逾20%及17%。
三星第一季營(yíng)收僅34.5億美元,環(huán)比減少36.1%,是第一季跌幅最高的晶圓代工廠
中芯國(guó)際(SMIC)第一季營(yíng)收環(huán)比減少9.8%,約14.6億美元,其中八英寸營(yíng)收環(huán)比減少近三成,十二英寸營(yíng)收則因產(chǎn)品組合較多元,及中國(guó)大陸內(nèi)需支撐,營(yíng)收環(huán)比微幅增長(zhǎng)1~2%。
集邦咨詢(xún)預(yù)計(jì),第二季度Top10晶圓代工廠整體仍將繼續(xù)下滑,下滑幅度將有所縮窄。從廠商來(lái)看,中芯國(guó)際預(yù)計(jì)將能夠隨著中國(guó)大陸的訂單復(fù)蘇,恢復(fù)到增長(zhǎng)狀態(tài)。
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