7月13日消息(九九)7月12日,榮耀Magic V2暨全場景新品發(fā)布會在北京水立方舉行。全新一代折疊旗艦榮耀Magic V2閉合態(tài)厚度僅為9.9mm、機身重量231g,讓折疊屏擁有直板機的便攜體驗。
發(fā)布會后,榮耀CEO趙明在接受媒體采訪時表示,過去的兩年是榮耀蓄力沉淀構筑未來競爭力的兩年,2023年是榮耀產品力、創(chuàng)新力全面爆發(fā)的一年,“并且后面肯定是高潮一波接一波,未來值得期待。”
兩年蓄勢,2023創(chuàng)新力全面爆發(fā),漸入佳境
發(fā)布會上,趙明感謝最多的是榮耀Magic V2的研發(fā)團隊,他們通過深入洞察消費者需求,以打破邊界的思維創(chuàng)新重新定義折疊屏手機,實現(xiàn)榮耀MagicV2系列9.9mm的閉合態(tài)厚度,引領折疊屏手機進入毫米級時代。
團隊創(chuàng)新地將各零部件進行輕薄定制化,克服制造工藝難題,打造超薄的折疊鉸鏈、超薄的折疊屏幕、超薄的VC散熱系統(tǒng)、超薄的Type-C接口模塊、超薄的指紋識別等,實現(xiàn)各項單獨系統(tǒng)和功能模塊的設計突圍,同時,通過系統(tǒng)化的架構設計能力,從整體架構上進一步壓縮內部空間,首次讓機身厚度突破1cm大關,其重量也最終實現(xiàn)231g ,徹底突破直板機和折疊屏原有界限。
續(xù)航層面,追求機身輕薄的同時,榮耀Magic V2系列并沒有犧牲續(xù)航,全系搭載能量密度更進一步、平均厚度僅為2.72mm的榮耀青海湖電池,實現(xiàn)5000mAh大容量,帶來更持久的使用體驗。
同時,榮耀Magic V2系列還是全球首款搭載自研射頻增強芯片的折疊旗艦,在天線設計升級的基礎上,通過C1芯片進行系統(tǒng)級天線調諧和切換,讓通信表現(xiàn)能根據(jù)用戶場景動態(tài)調優(yōu),達到更好的通信體驗。
趙明介紹,以上種種創(chuàng)新突破都是從2021年獨立出來就開始進行的技術儲備,榮耀研發(fā)的邏輯是開發(fā)一代產品,技術預研N+1到N+2,“也就是今年開發(fā)在研的產品,在技術上可能在一年、兩年以前都已經進行了技術預研”。
過去兩年,榮耀持續(xù)維持10%以上的收入占比投入研發(fā),在推出有競爭力的產品的同時,構筑面向未來的能力。對于榮耀來講,這兩年極其有價值,這個過程是積累的過程,積累到推出打破瓶頸、讓消費者興奮的產品,也因此2023年讓大家看到一個敢于超越任何對手的榮耀。
2023年是榮耀產品力、創(chuàng)新力全面爆發(fā)的一年。“我認為對于榮耀而言,我們還是要不斷積累,不斷沉淀,不斷打造面向未來的技術。”榮耀現(xiàn)在是漸入佳境,“并且后面肯定是高潮一波接一波,未來值得期待。”
“榮耀Magic V2真正的競爭對手是iPhone14以及未來的iPhone15”
對于折疊機如何做到“毫米級”,趙明說:“我們先預設了消費者不可拒絕的折疊屏是什么,那就是做到跟直板機一樣的輕和薄,折疊屏就是把直板機一分為二,用這樣的理念為消費者提供最不可拒絕的折疊屏。”
趙明強調,在做出極致和突破性產品的時候,除了技術積累、厚積薄發(fā),更重要的是在那一瞬間打破思想上的局限和邊界,從原點往回尋找答案。榮耀Magic V2因此打破了直板和折疊旗艦的邊界,成為直板手機里的折疊旗艦,折疊屏中的直板旗艦。
趙明進一步表示:“這一次榮耀的目標不是跟現(xiàn)有的折疊屏手機競爭,坦率來講榮耀Magic V2在現(xiàn)有的折疊屏手機里沒有競爭對手,我們真正的競爭對手是直板旗艦手機,是iPhone14以及未來的iPhone15。”
“iPhone有強大的體系化能力,而榮耀也在不斷打破邊界。不能因為iPhone的強大失去挑戰(zhàn)的勇氣,一定是先有挑戰(zhàn)者才會有挑戰(zhàn)成功者,先預設沒有挑戰(zhàn)成功的可能性,就是自己給自己設置了不可能。”
對于未來折疊屏是否能取代直板手機,趙明說:“任何事情都是從量變到質變的過程,這個質變的過程一定要有基因突變,我認為從直板機到折疊屏的突變,這個突變的基因就是榮耀Magic V2。未來榮耀還將不斷努力打破技術瓶頸,引領智能手機行業(yè)進入下一個創(chuàng)新周期。”
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