北京時(shí)間7月14日下午消息(蔣均牧)據(jù)研究公司稱,華為正計(jì)劃在今年年底前重返5G智能手機(jī)行業(yè),這標(biāo)志著它在美國設(shè)備禁令重創(chuàng)其消費(fèi)電子業(yè)務(wù)后的卷土重來。
三家覆蓋中國智能手機(jī)行業(yè)的第三方技術(shù)研究公司表示,華為應(yīng)該能利用自身在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工具方面的進(jìn)步以及中芯國際(SMIC)的芯片制造,在國內(nèi)采購5G芯片。他們引用了包括華為供應(yīng)商在內(nèi)的行業(yè)消息來源。
華為拒絕置評,中芯國際沒有回應(yīng)置評請求。
重返5G手機(jī)市場將標(biāo)志著這家近三年來一直表示自己處于求生模式的公司的勝利。華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入在2020年達(dá)到了4830億人民幣(C114注:約合670億美元)的峰值,一年后暴跌近50%。
這家總部位于深圳的科技巨頭曾與蘋果和三星爭奪全球最大手機(jī)制造商的地位,直到2019年開始的美國多輪限制措施使其無法獲得生產(chǎn)最先進(jìn)機(jī)型所必需的芯片制造工具。
自那以后,華為僅銷售了有限批次的使用庫存芯片的5G機(jī)型。
由于一直在銷售上一代4G手機(jī),華為去年在全球大多數(shù)排名中都有所下滑,銷量也跌至低點(diǎn),不過根據(jù)咨詢公司Canalys的數(shù)據(jù),今年第一季度它在中國的市場份額上升至10%。
其中一家研究公司表示,預(yù)計(jì)華為將使用中芯國際的N+1制造工藝,但由于可用芯片的預(yù)測良品率低于50%,5G(芯片)出貨量將限制在200萬至400萬顆左右。 另一家公司估計(jì)出貨量可能達(dá)到1000萬顆,但未提供更多細(xì)節(jié)。
根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù),華為全球智能手機(jī)出貨量在2019年這一巔峰之年達(dá)到2.406億部,之后出售了占當(dāng)年出貨量近五分之一的榮耀手機(jī)。
有媒體報(bào)道,華為已將2023年手機(jī)出貨量目標(biāo)從年初的3000萬部提高到4000萬部,但沒有提到5G手機(jī)的回歸。
三家研究公司表示,華為今年可能會生產(chǎn)iPhone競品P60等旗艦機(jī)型的5G版本,新機(jī)型可能在2024年初推出,并補(bǔ)充說,他們的預(yù)測是基于他們通過與華為供應(yīng)鏈聯(lián)系人的核對以及最近的公司公告獲得的信息。
然而,美國的打壓使華為無法使用谷歌的Android操作系統(tǒng)和大多數(shù)Android應(yīng)用所基于的開發(fā)者服務(wù)捆綁包,這限制了華為手機(jī)在中國以外市場的吸引力。
這些研究公司指出,華為在3月份宣布,它在用于14nm及以上技術(shù)生產(chǎn)的芯片的電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)工具方面取得了突破。
芯片設(shè)計(jì)公司在晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)之前,使用EDA軟件來制作芯片藍(lán)圖。
研究公司援引自己的行業(yè)消息來源認(rèn)為,華為的EDA軟件可以與中芯國際的N+1制造工藝結(jié)合使用,制造相當(dāng)于7nm的芯片,這是5G手機(jī)通常使用的強(qiáng)大半導(dǎo)體。
美國政府禁止中芯國際從荷蘭阿斯麥公司(ASML)獲得一種名為EUV光刻機(jī)的先進(jìn)芯片制造工具,這種工具在制造7nm芯片的過程中至關(guān)重要。
但一些分析師發(fā)現(xiàn),有跡象表明,中芯國際仍能通過調(diào)整可從阿斯麥自由購買的更簡單的DUV光刻機(jī),成功生產(chǎn)7nm芯片。
第二家研究公司表示,它注意到華為已要求中芯國際今年為5G產(chǎn)品生產(chǎn)14nm以下的芯片組件。
哥本哈根商學(xué)院研究芯片的道格·富勒(Doug Fuller)表示,低于50%的預(yù)測良品率意味著5G芯片“將會很昂貴”。
“我猜如果華為想以成本為代價(jià),他們可以做到這一點(diǎn),但我不認(rèn)為這樣的芯片具有價(jià)格競爭力。”他說。
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