芯原微電子上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2221.76萬(wàn)元 同比增長(zhǎng)49.89%

8月3消息(顏翊)芯原微電子昨日發(fā)布了2023年半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.84億元,同比下降2.37%;歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為2221.76萬(wàn)元,較去年同期提升739.52萬(wàn)元,增幅為49.89%;歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)209.26萬(wàn)元,較去年同期提升1552.29萬(wàn)元。

從業(yè)務(wù)構(gòu)成情況分析,半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)(包括知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入、特許權(quán)使用費(fèi)收入)同比下降10.65%,一站式芯片定制業(yè)務(wù)(包括芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入、量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入)同比增長(zhǎng)1.70%。

從下游應(yīng)用領(lǐng)域分析,報(bào)告期內(nèi),公司物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.13億元,同比上漲47.00%,該領(lǐng)域收入占營(yíng)業(yè)收入比重為43.32%,同比提升14.55個(gè)百分點(diǎn)。公司數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.77億元,同比上漲70.30%,占營(yíng)業(yè)收入比重14.97%,同比提升6.39個(gè)百分點(diǎn)。

截至2023年6月30日,公司總資產(chǎn)為45.88億元、歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為30.18億元,均較年初穩(wěn)步增長(zhǎng)。

公司高度重視研發(fā)投入,堅(jiān)持以研發(fā)推進(jìn)核心競(jìng)爭(zhēng)力的提升,報(bào)告期內(nèi)整體研發(fā)投入4.42億元,其中研發(fā)費(fèi)用4.37億元,資本化研發(fā)投入505.79萬(wàn)元。公司報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比重37.32%,較去年同期增長(zhǎng)3.32個(gè)百分點(diǎn)。

報(bào)告指出,近幾年,全球排名前十的芯片設(shè)計(jì)公司的研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例大多維持在20%-30%。公司持續(xù)多年對(duì)半導(dǎo)體IP技術(shù)及芯片定制技術(shù)進(jìn)行布局和研發(fā),近年來(lái)研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比重一直保持在30%以上。

報(bào)告期內(nèi),公司新增16件發(fā)明專利申請(qǐng)、4件商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)、30件集成電路布圖設(shè)計(jì)登記申請(qǐng),共獲得16件發(fā)明專利授權(quán)、25件商標(biāo)注冊(cè)核準(zhǔn)、1件集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)授權(quán)。

截至報(bào)告期末,公司累計(jì)獲得有效授權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)為178件發(fā)明專利、1件實(shí)用新型專利、2件外觀設(shè)計(jì)專利、12件軟件著作權(quán)、128件商標(biāo)及208件集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)。

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2023-08-03
芯原微電子上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2221.76萬(wàn)元 同比增長(zhǎng)49.89%
芯原微電子上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2221.76萬(wàn)元 同比增長(zhǎng)49.89%,C114訊8月3消息(顏翊)芯原微電子昨日發(fā)布了2023年半年度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11

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