（悻眓/文）一般來說，頂級(jí)旗艦級(jí)安卓智能手機(jī)都搭載了高通最新驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)，但這種情況可能會(huì)發(fā)生變化，因?yàn)榧磳⑼瞥龅牡谌旪?8 芯片的成本可能會(huì)導(dǎo)致 2024 年的安卓手機(jī)采用較舊的芯片或競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品。
近期有消息稱，高通即將推出的第三代驍龍 8 的價(jià)格“有點(diǎn)高”。從最近高通的芯片定價(jià)來看，這并不算出格。據(jù)外媒指出的，第二代驍龍 8 較高成本是導(dǎo)致三星最新設(shè)備在一些市場(chǎng)上略顯昂貴的原因，盡管它們?cè)诿绹?guó)的定價(jià)相同。
然而，就第三代驍龍 8而言，成本可能進(jìn)一步上升，以至于一些安卓制造商正在考慮其他的發(fā)展路徑來應(yīng)對(duì) 2024 年的發(fā)布。
據(jù)稱，一些制造商計(jì)劃在使用高通的最新芯片之前，采用第二代驍龍 8 ，而其他制造商則考慮使用聯(lián)發(fā)科的芯片。從成本節(jié)約的角度來看，這種策略可能會(huì)奏效，尤其是選擇聯(lián)發(fā)科。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣 9300，即第三代驍龍 8的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，可能會(huì)在十月份亮相，搭載四顆 Cortex-X4 核心和四顆 Cortex-A720 核心，配備最新的 Immortalis GPU，并支持高達(dá) 9.6Gbps 的 LPDDR5T 內(nèi)存。
高通計(jì)劃在十月份發(fā)布第二代驍龍 8 ，目前仍定在夏威夷舉行。
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