Silicon Labs推出第三代物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺 瞄準(zhǔn)未來5-10年邊緣計(jì)算需求

8月23日消息（艾斯）在近日舉行的第四屆Silicon Labs（芯科科技）Works With開發(fā)者大會上，這家物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)宣布推出其專為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造的第三代無線開發(fā)平臺，并正式向22納米工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行遷移。同時(shí)，Silicon Labs推出了最新一版開發(fā)人員工具套件Simplicity Studio 6，其最大特點(diǎn)與變化是支持開發(fā)人員利用市場上最受喜愛的一些集成開發(fā)環(huán)境（IDE），而不必被鎖定在供應(yīng)商特定的IDE中。

Silicon Labs在新聞稿中寫道，第三代平臺將能夠應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速帶來的挑戰(zhàn)：在重要領(lǐng)域的所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，遠(yuǎn)邊緣（far-edge）設(shè)備對更強(qiáng)處理能力的需求，這些重要領(lǐng)域包括但不限于智慧城市和民用基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)建筑、零售和倉庫、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、個(gè)人和臨床醫(yī)療保??；以及對愈發(fā)便攜、安全的計(jì)算密集型應(yīng)用的需求。

第三代開發(fā)平臺帶來全面提升

“Silicon Labs第三代無線開發(fā)平臺不僅可以滿足開發(fā)人員和設(shè)備制造商當(dāng)前的需求，我們要做的是可以覆蓋未來5-10年的需求。在未來5到10年，嵌入式計(jì)算將真正從離線計(jì)算轉(zhuǎn)向在線計(jì)算。”Silicon Labs首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁Daniel Cooley在今天于上海舉行的一場媒體溝通上表示，Silicon Labs第三代平臺在多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步的提升：

首先是全新的計(jì)算水平：相較于第二代平臺，第三代平臺將帶來100倍以上的處理能力提升，包括集成人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）加速器以用于邊緣設(shè)備，這實(shí)現(xiàn)了將系統(tǒng)處理能力整合到無線片上系統(tǒng)（SoC）中。Daniel Cooley解釋說，Silicon Labs通過CPU適量擴(kuò)展+專用硬件加速器實(shí)現(xiàn)了這樣的算力提升，由此可以實(shí)現(xiàn)第二代平臺無法支持的音/視頻識別、人臉識別等AI應(yīng)用。

其次是安全性和能效的提升：基于Silicon Labs的Secure Vault技術(shù)——率先獲得PSA 3級認(rèn)證的安全套件，第三代平臺將包括第二代平臺中的所有安全功能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了新的增強(qiáng)，使其成為物聯(lián)網(wǎng)市場中最安全的平臺。通過對關(guān)鍵功率點(diǎn)進(jìn)行專門的改進(jìn)，第三代平臺旨在將設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間延長數(shù)年。

再者是更具擴(kuò)展性：第三代平臺將是唯一覆蓋多種射頻的物聯(lián)網(wǎng)平臺，具有通用代碼庫，可用于跨主要無線協(xié)議的30多種產(chǎn)品，這些無線協(xié)議包括但不限于低功耗藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協(xié)議和專有協(xié)議。這將允許開發(fā)人員使用一套通用工具來構(gòu)建應(yīng)用并對無數(shù)設(shè)備進(jìn)行編程。

Daniel Cooley強(qiáng)調(diào)，遷移至22納米也將為第三代平臺帶來重要的靈活性。過去幾年發(fā)生的一些事件和趨勢給整個(gè)行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來了壓力，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也受到了影響。為了最大限度地減少因地域問題給客戶造成的風(fēng)險(xiǎn)和中斷，第三代平臺將在多個(gè)地區(qū)的多家代工廠生產(chǎn)。此外，在本次Works With開發(fā)者大會上， Silicon Labs還宣布推出專為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列片上系統(tǒng)（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及為Amazon Sidewalk開發(fā)提供逐步指導(dǎo)和專家建議的一站式開發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具。

關(guān)于Matter發(fā)展，提升用戶體驗(yàn)是關(guān)鍵

從去年10月1.0技術(shù)規(guī)范推出，在即將迎來標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布一周年之際，Matter在全球市場進(jìn)展情況也成為了不少媒體的關(guān)注所在。對此，Silicon Labs亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘表示，眼下，全球智能家居市場正在積極探索Matter的實(shí)際落地，這其中最關(guān)鍵的推動(dòng)因素在于提升用戶體驗(yàn)。

C114了解到，Silicon Labs是Matter協(xié)議背后的CSA（連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟）的重要成員之一，也是Matter的主要代碼貢獻(xiàn)者之一。隨著Matter 1.0的發(fā)布，Silicon Labs的Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和針對Matter的低功耗藍(lán)牙試用解決方案早已正式通過Matter認(rèn)證。

具體而言，對于消費(fèi)者來說，Matter最重要的意義在于可以在實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備、生態(tài)系統(tǒng)和品牌的互操作性，同時(shí)減少他們需要使用的應(yīng)用程序的數(shù)量。在近一年的技術(shù)商用推廣實(shí)踐中，王祿銘觀察到，Matter所要求的跨生態(tài)的合作與配合，最重要之處在于要加強(qiáng)用戶體驗(yàn)感，“從今年下半年一直到明年，我認(rèn)為很多廠商必須要盡量將其Matter產(chǎn)品推向市場，從而改善實(shí)際的用戶體驗(yàn)。如果用戶體驗(yàn)不好，最終將無法實(shí)現(xiàn)Matter的初衷。”

具體到Matter在中國市場的發(fā)展情況，他指出，設(shè)備認(rèn)證、制造成本與安全性考量眼下是阻礙該協(xié)議在國內(nèi)快速推廣的障礙所在。王祿銘談到，Matter作為統(tǒng)一生態(tài)的協(xié)議，有非常高的網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)，這就需要每一個(gè)Matter設(shè)備都具備DAC（設(shè)備認(rèn)證證書），然后在生產(chǎn)過程當(dāng)中把DAC注入到設(shè)備里面，這整套流程無疑提高了生產(chǎn)制造成本。另外，所有的密鑰信息會存儲在DCL服務(wù)器，這些服務(wù)器目前位于國外，因此國內(nèi)智能家居廠商對數(shù)據(jù)的安全性方面也存在著顧慮。

“目前很多中國智能家居設(shè)備廠商的Matter產(chǎn)品是對海外市場進(jìn)行銷售，不過在中國市場內(nèi)，CSA中國分支機(jī)構(gòu)也已經(jīng)在與相關(guān)部門進(jìn)行探討。”王祿銘沒有避諱談及Matter目前在推廣過程中遇到的困境，但他亦肯定了未來智能家居市場的蓬勃前景。“有預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，到2030年，全球智能家居設(shè)備的出貨量將超過19億臺，其中Matter占比將超過95%。不可否認(rèn)，現(xiàn)在Matter仍處于起步階段，而且從各方面來看，是一個(gè)不錯(cuò)的起點(diǎn)。”

面對當(dāng)下全球市場尤其是中國市場的疲軟態(tài)勢，Silicon Labs已經(jīng)在其最新財(cái)報(bào)中下調(diào)了第三季度業(yè)績展望。王祿銘在發(fā)言中表示，目前中國市場占據(jù)該公司在亞太地區(qū)大概一半的業(yè)績。他坦言，中國國內(nèi)市場面臨的壓力主要涉及兩個(gè)方面：一是目前國內(nèi)房地產(chǎn)市場不盡如人意，Silicon Labs聚焦的智能家居市場因此受到了顯著影響；二是在光模塊方面，隨著AIGC推動(dòng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器朝著200G、400G發(fā)展，Silicon Labs本身專注的10G、25G等100G以下市場因此受到影響。

不過，面對整體大環(huán)境的疲軟態(tài)勢，Silicon Labs在中國市場正瞄準(zhǔn)三大類新的應(yīng)用市場，并期望這些市場能夠在未來6-12個(gè)月帶來新的收入回報(bào)。王祿銘介紹說，第一大類是互聯(lián)健康設(shè)備類，主要是在藍(lán)牙技術(shù)方面；第二大類是汽車數(shù)字鑰匙/胎壓檢測，也主要是利用藍(lán)牙技術(shù)；第三大類是綠色能源設(shè)備管理，主要是利用sub-GHz（Wi-SUN）和藍(lán)牙技術(shù)。

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