光通信DSP廠商橙科微電子半年內(nèi)再獲2億元C+輪融資

8月24日消息（南山）據(jù)云岫資本發(fā)布的消息，高速光通信DSP芯片提供商上海橙科微電子科技有限公司已在半年內(nèi)完成數(shù)輪融資，C+輪融資金額2億元，本輪投資方包括光子強(qiáng)鏈基金、衡廬資產(chǎn)等多家機(jī)構(gòu)。云岫資本連續(xù)兩輪擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

據(jù)介紹，高速率光模塊廣泛采用DSP電芯片，DSP在50G及以上光模塊中發(fā)揮重要作用，在光模塊中成本占比高。作為光模塊BOM成本占比最高的電信號(hào)處理單元，光通信DSP的信號(hào)處理比電傳輸SerDes要復(fù)雜很多，光通信DSP一直被海外Marvell和博通主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)廠商橙科微率先打破海外廠商壟斷，正加速研發(fā)布局400G、800G光通信DSP，引領(lǐng)國(guó)內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)光通信DSP自主可控。

云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥表示：“光模塊主要成本來(lái)自光芯片和電芯片兩部分，目前電芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度慢于光芯片，國(guó)內(nèi)只有少數(shù)供應(yīng)商涉足25Gb/s及以下速率的電芯片產(chǎn)品，25Gb/s以上基本依賴進(jìn)口。橙科微深耕光通信數(shù)年，經(jīng)過(guò)多年產(chǎn)品研發(fā)與打磨，在光模塊DSP領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破。本次融資將進(jìn)一步助力其拓寬核心技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景，成長(zhǎng)為世界領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)芯片公司。”

　　橙科微電子此前融資信息

據(jù)C114了解，此前國(guó)內(nèi)DSP芯片制造商Credo（默升科技）登陸納斯達(dá)克市場(chǎng)，該公司目標(biāo)也是挑戰(zhàn)博通等美資巨頭在DSP領(lǐng)域的壟斷地位。

光通信光芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)展較快，中低端產(chǎn)品已獲廣泛使用。但在電芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商整體差距較大，由于技術(shù)門檻高且應(yīng)用場(chǎng)景較窄，創(chuàng)業(yè)公司較少，據(jù)悉華為在DSP芯片技術(shù)領(lǐng)域擁有深厚積累。

云岫資本的公告，并未透露橙科微電子的產(chǎn)品商用進(jìn)展。不過(guò)從連續(xù)獲得融資來(lái)看，該公司的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)贏得了資本市場(chǎng)的認(rèn)可，產(chǎn)品可能處在關(guān)鍵的突破階段。

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