北京時間8月31日消息（艾斯）韓國計劃到2030年開發(fā)出每秒運算10萬億次以上、超低功耗耗的先進人工智能（AI）芯片。韓國政府的目標是推動AI和半導體創(chuàng)新的研發(fā)項目，2024年這方面的預算為7371億韓元（5.6億美元）。
韓國科學和ICT部公布了以半導體、顯示器、可充電電池、先進移動性等戰(zhàn)略技術(shù)為核心的發(fā)展藍圖。該藍圖的一個關(guān)鍵方面涉及政府機構(gòu)、學術(shù)機構(gòu)和知名科技公司（如三星電子和SK海力士等）之間的合作。此外，韓國科學技術(shù)院（KAIST）和國有研究機構(gòu)將成為AI半導體生態(tài)系統(tǒng)的核心貢獻者。
韓國政府和主要芯片制造商之間簽署了一份諒解備忘錄，為共同努力確保先進半導體封裝領域的尖端發(fā)展制定了框架。
除了專注于人工智能和半導體之外，韓國還著眼于在芯片制造工藝的關(guān)鍵方面實現(xiàn)自力更生。韓國的目標是100%掌握3納米以下超精密芯片制造工藝所需的核心技術(shù)。
為了實現(xiàn)這一目標，韓國政府積極支持國內(nèi)企業(yè)與Applied Materials、ASML和東京電子等知名半導體設備巨頭建立合作伙伴關(guān)系。
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