高通擬400億美元收購恩智浦 下周宣布

據(jù)多家外媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的無線芯片廠商Qualcomm（美國高通）已同意，將以每股110美元，總價(jià)接近400億美元全資收購全球車用電子大廠恩智浦 （NXP） 。

報(bào)道稱，Qualcomm同意將以全現(xiàn)金的方式完成此筆交易。不過消息稱，該交易尚未最終敲定，一些交易細(xì)節(jié)仍在確定中，預(yù)計(jì)最快會(huì)于本周宣布交易結(jié)果。

《華爾街日?qǐng)?bào)》 最早在今年9月底披露Qualcomm有意收購恩智浦的消息，并指出目前車用電子市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，而恩智浦目前又為汽車電子半導(dǎo)體市場(chǎng)龍頭。倘若Qualcomm與恩智浦合并，將在車用電子半導(dǎo)體發(fā)展上占有重要優(yōu)勢(shì)，并對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括英飛凌、瑞薩、意法、以及德州儀器等造成威脅。

恩智浦分布在全球超過35個(gè)國家100多個(gè)地區(qū)，擁有45,000名員工，以及9000項(xiàng)專利家族，在識(shí)別、汽車、通用微控制器和射頻功率晶體管領(lǐng)域處于領(lǐng)導(dǎo)者地位，去年底其曾與飛思卡爾半導(dǎo)體合并。Qualcomm此次收購恩智浦將成為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最大的并購案，這將有助于鞏固Qualcomm在移動(dòng)設(shè)備行業(yè)中的優(yōu)勢(shì)地位，進(jìn)而在汽車芯片領(lǐng)域中占據(jù)關(guān)鍵地位。

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