2023年9月7日 – MediaTek與臺積公司今日共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發(fā)進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。MediaTek與臺積公司長期保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關系，雙方充分發(fā)揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優(yōu)勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片，賦能全球終端設備。
MediaTek 總經理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質的制造能力，讓MediaTek在旗艦芯片上的優(yōu)異設計得以充分展現(xiàn)，以高性能、高能效且品質穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。”
臺積公司歐亞業(yè)務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示：“多年來，臺積公司與MediaTek緊密合作，為市場帶來了許多重大的創(chuàng)新，我們也很榮幸能繼續(xù)在3納米及更先進的技術上攜手合作。臺積公司與MediaTek在天璣旗艦芯片上的合作，將半導體產業(yè)最頂尖的制程科技帶入智能手機等移動終端，讓全球用戶享受無與倫比的使用體驗。”
臺積公司的3納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于5納米制程，臺積公司3納米制程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。
MediaTek一直基于業(yè)界領先的制程工藝打造Dimensity天璣旗艦芯片，滿足用戶在移動計算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求，賦能智能手機、平板電腦、智能汽車等各類設備。MediaTek首款采用臺積公司3納米制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市，為新世代終端設備注入強大實力，引領用戶體驗邁向新篇章。
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