光迅科技卜勤練：AI帶來光模塊行業(yè)新機遇，苦練“內(nèi)功”方能行穩(wěn)致遠(yuǎn)

9月11日消息（劉定洲）9月6日~9月8日，2023年中國國際光電博覽會在深圳會展中心（CIOE 2023）盛大舉辦。作為光模塊行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，光迅科技攜硅光800G OSFP DR8硅光高速光模塊、1.6T OSFP-XD DR8+高速光模塊、50G PON combo OLT等先進(jìn)產(chǎn)品參展，吸引了大量現(xiàn)場觀眾駐足參觀交流。

今年AI大模型橫空出世，迅速展現(xiàn)出變革經(jīng)濟社會的巨大潛力。AI大模型需要數(shù)據(jù)中心海量的算力、運力資源支撐訓(xùn)練、推理及提供服務(wù)，光模塊作為數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的核心產(chǎn)品，受到資本市場乃至產(chǎn)業(yè)界的密切關(guān)注。光迅科技本次展會展示的，既有AI大模型需求的最新一代產(chǎn)品，又有面向下一代應(yīng)用的技術(shù)。

在光迅科技展臺，光迅科技副總經(jīng)理卜勤練接受C114專訪，暢談了對AI時代到來后光模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，以及光迅科技的技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略。

AI創(chuàng)造光模塊新需求

近年來，光模塊產(chǎn)業(yè)隨著電信和云計算市場的持續(xù)需求變化，整體而言保持著穩(wěn)定發(fā)展。不過從2023年來看，AI大模型的爆火，隨之而來的“百模大戰(zhàn)”，競爭驅(qū)使大型云公司商用最先進(jìn)的技術(shù)，從光模塊來看，最新一代800G光模塊的商用步伐大大加速，預(yù)計到明年將達(dá)到數(shù)百萬只的出貨量，甚至更多。

卜勤練指出，相比較于AI數(shù)據(jù)中心，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心主要是匯聚數(shù)據(jù)、分發(fā)數(shù)據(jù)，并不進(jìn)行深度的處理。然而AI大模型需要海量的數(shù)據(jù)在AI數(shù)據(jù)中心進(jìn)行訓(xùn)練、推理等，對海量數(shù)據(jù)的深度挖掘后，再推送給通用數(shù)據(jù)中心。這意味著數(shù)據(jù)規(guī)模的增長、數(shù)據(jù)調(diào)配工序的增加，必然會創(chuàng)造新增的光模塊需求。

“AI大模型已經(jīng)迎來軍備競賽。如果某個公司現(xiàn)在不做，那么就可能失去了一張立足未來的VIP門票。所以現(xiàn)在不惜投資，也要保證自己在車上而不是被拋棄。”卜勤練表示，這個階段和互聯(lián)網(wǎng)興起時很類似，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)星星火種，未來擁有巨大的想象空間，將再一次改變世界。

這是光模塊產(chǎn)業(yè)今年受到追捧的根本原因。市場研究機構(gòu)LightCounting近日預(yù)計，人工智能系統(tǒng)中使用的光模塊的需求非常強勁，這將在2023年下半年開始對市場產(chǎn)生影響，明年還會有更大的影響。未來5年，用于人工智能集群的光模塊銷售總額將達(dá)到176億美元。

從光博會現(xiàn)場也可以看到，不少光模塊公司特裝參展，展示在數(shù)通光模塊領(lǐng)域的最新產(chǎn)品。400G光模塊比較主流，800G也不少見，包括一些主營業(yè)務(wù)非數(shù)通光模塊的廠家，也將新開發(fā)的不同速率的數(shù)通光模塊作為重點展示。

光迅科技作為國全球Top10的光模塊廠家，已經(jīng)做了全面布局，其中1.6T光OSFP-XD光模塊無疑是熱點產(chǎn)品。這款光模塊采用最新一代5nm DSP，可滿足數(shù)據(jù)中心低能耗訴求；發(fā)射端采用高帶寬EML激光器，接收端采用PIN+TIA方案，經(jīng)由信號完整性SI平臺設(shè)計和優(yōu)化，最終可實現(xiàn)10km傳輸鏈路預(yù)算。

在展臺上，卜勤練也為來訪的行業(yè)專家進(jìn)行了重點產(chǎn)品講解。

從芯片到模塊全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新

目前，全球Top10光模塊廠家中，國內(nèi)占據(jù)6家。排名靠前的光模塊廠家，全部布局了數(shù)通光模塊，數(shù)通高速光模塊的激烈競爭在所難免——甚至可以說已經(jīng)出現(xiàn)。

光迅科技的競爭優(yōu)勢如何體現(xiàn)？卜勤練指出，光模塊產(chǎn)業(yè)涉及到光芯片研發(fā)、器件耦合封裝、模塊組裝測試等環(huán)節(jié)，光迅科技多年來都是堅持全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)創(chuàng)新，打造了從芯片、器件、模塊的垂直集成能力，以及光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測試、結(jié)構(gòu)和可靠性七大技術(shù)平臺。

這為光迅科技能夠迅速推出800G乃至1.6T光模塊奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。卜勤練表示，光迅科技自研了光模塊內(nèi)部的各類激光器、探測器等核心芯片，例如VCSEL、DML、EML、SiPh芯片等，可以很好用于數(shù)據(jù)中心的各類應(yīng)用場景。此外，基于迭代升級的技術(shù)平臺，光迅科技注重技術(shù)的平臺化拓展，提前為下一代產(chǎn)品開發(fā)做準(zhǔn)備。例如400G光模塊和800G光模塊，就可以在同一個技術(shù)平臺上開發(fā)。

“這在光模塊產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度、開發(fā)成本等方面，為我們提供了差異化的競爭優(yōu)勢。”卜勤練說，光迅科技完善的研發(fā)生產(chǎn)及工程能力，不僅為客戶提供產(chǎn)品，還可提供一站式的光互聯(lián)解決方案，幫助客戶在AI時代競爭中快速構(gòu)建算力基礎(chǔ)設(shè)施，從而贏得先機。

在市場層面，光迅科技同時拓展國內(nèi)和國際市場，數(shù)通高速光模塊目前客戶進(jìn)展良好，不同的客戶既有批量發(fā)貨也有小批量發(fā)貨，還有客戶處在測試驗證階段。光迅科技高度看好市場前景，將在明年上半年啟用新工廠，大幅提升產(chǎn)能。同時在海外工廠，已經(jīng)開始小批量生產(chǎn)，為海外客戶提供更好的支持。

更重要的，是光迅科技對光模塊產(chǎn)業(yè)的判斷：AI帶來了新機遇，當(dāng)前處在新一輪AI科技競爭的起點，對光模塊廠家而言，必須要把握這一機遇，絕不能中途掉隊。光迅科技打造從芯片到模塊的垂直整合能力，堪稱不斷修煉“內(nèi)功”，將幫助其行穩(wěn)致遠(yuǎn)。

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