9月13日消息（顏翊）CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2023年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)達(dá)522億美元，同比增長(zhǎng)8%，環(huán)比下降6%。
其中，荷蘭公司阿斯麥（ASML）上半年?duì)I收超148億美元，超過(guò)美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT），排名Top1；美國(guó)公司應(yīng)用材料（AMAT）營(yíng)收約124億美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第三；美國(guó)公司泛林（LAM）和科磊（KLA）分別排名第四和第五。
從營(yíng)收金額來(lái)看，前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收加總已超過(guò)457億美元，占比Top10營(yíng)收合計(jì)的87%。
Top 6-10的廠商分別為荷蘭的ASM國(guó)際（ASMI）、日本的愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）、迪恩士（Screen）、日立高新（Hitachi High-Tech）、 迪斯科（Disco）
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