10月26日消息 10月24—26日,2023高通驍龍峰會(huì)在夏威夷茂宜島如期而至。
在這場探索前沿AI和移動(dòng)科技的年度盛會(huì)上,高通重磅發(fā)布了用于移動(dòng)計(jì)算的高通驍龍X Elite芯片,推出了第三代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái),以及面向耳塞、耳機(jī)和音箱設(shè)計(jì)的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)。與此同時(shí),高通還推出跨平臺(tái)技術(shù)Snapdragon Seamless,讓搭載在多種操作系統(tǒng)上的驍龍終端可以進(jìn)行信息共享。
在峰會(huì)的開場致辭環(huán)節(jié),高通公司高級副總裁及首席營銷官(CMO)莫珂東(Don McGuire)表示,驍龍敢為人先,不斷創(chuàng)新,尤其是在已經(jīng)到來的AI時(shí)代,驍龍正在改變?nèi)藗兩睢⒐ぷ骱蛫蕵返姆绞?。莫珂東透露,驍龍已成為全球近30億部終端的核心,涵蓋智能手機(jī)、XR設(shè)備、筆記本電腦和汽車等多種終端形態(tài)。
莫珂東認(rèn)為,高通有信心將驍龍品牌打造成推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展的強(qiáng)勁動(dòng)力;同時(shí),高通致力于建設(shè)驍龍品牌價(jià)值的承諾和投資帶來了豐碩成果。
認(rèn)知度方面,驍龍的品牌認(rèn)知度是競品的兩倍多,而且還在逐年增長。僅在中國,驍龍的品牌認(rèn)知度達(dá)到了85%。僅有認(rèn)知度還不夠,高通希望消費(fèi)者不僅知道驍龍品牌,還能在購買智能終端時(shí)主動(dòng)尋找驍龍。這一優(yōu)勢在智能手機(jī)領(lǐng)域得到充分體現(xiàn)。消費(fèi)者傾向于選擇驍龍,他們可能購買驍龍終端的意愿是競品的9倍多。智能手機(jī)用戶推薦驍龍的可能性,是其它競品的10倍。在購買新智能手機(jī)時(shí),購買搭載驍龍的智能手機(jī)的意愿是其它品牌的三倍。消費(fèi)者愿意為驍龍終端多支付16%的溢價(jià),相比去年的12%有所增長。“總而言之,在幾乎所有價(jià)位段,消費(fèi)者都認(rèn)為驍龍是行業(yè)領(lǐng)先的處理器。”
不僅如此,驍龍?jiān)谥悄苁謾C(jī)領(lǐng)域的影響力正在溢出。通過智能手機(jī)了解驍龍的消費(fèi)者,考慮購買搭載驍龍的其它品類終端的意愿提升了兩倍,其中包括智能網(wǎng)聯(lián)汽車。這些指標(biāo)證明了驍龍品牌及其所代表產(chǎn)品的實(shí)力。“當(dāng)我們設(shè)立將驍龍打造為全球頂級消費(fèi)者品牌的目標(biāo)時(shí),我們不僅要為公司創(chuàng)造價(jià)值,也要為生態(tài)合作伙伴創(chuàng)造價(jià)值。”
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