北京時間11月20日消息(水易)不久前,英特爾宣布剝離硅光子業(yè)務(wù)的可插拔光模塊部分,由Jabil(捷普)接管,并承諾推動這一產(chǎn)品線的持續(xù)發(fā)展。捷普因其在組件設(shè)計、系統(tǒng)組裝和供應(yīng)鏈管理等領(lǐng)域的專業(yè)能力而廣受認(rèn)可。作為與英特爾協(xié)議的一部分,捷普將代表英特爾制造和部署硅光子組件和模塊。
市場研究機(jī)構(gòu)Yole在其新版報告中估計,硅光子集成電路市場規(guī)模在2022年將達(dá)到6800萬美元,預(yù)計到2028年將超過6億美元,期間年復(fù)合增長率為44%。推動這一增長的主要因素是用于高速數(shù)據(jù)中心互連和對更高吞吐量及更低延遲需求的機(jī)器學(xué)習(xí)的800G可插拔光模塊。
捷普宣布收購后,Yole Intelligence分析師Martin Vallo和Eric Mounier分析了此次收購的意義,并分享了他們的理解。
捷普將如何在其發(fā)展戰(zhàn)略中整合英特爾的可插拔光模塊業(yè)務(wù)?收購的原因是什么?更廣泛地說,這將對整個硅光子產(chǎn)業(yè)及其供應(yīng)鏈產(chǎn)生什么影響?
Martin Vallo認(rèn)為,捷普豐富的經(jīng)驗和技術(shù)使其成為光電制造領(lǐng)域創(chuàng)新解決方案的先驅(qū),為雙方的合作奠定了堅實的基礎(chǔ)。這些創(chuàng)新有望為擴(kuò)大英特爾基于硅光子技術(shù)的可插拔光模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售鋪平道路。除了為英特爾帶來的利益外,這筆交易還為捷普提供了一個擴(kuò)大其在數(shù)據(jù)中心價值鏈中的影響力的戰(zhàn)略機(jī)遇。
據(jù)了解,捷普與英特爾的合作始于2001年,當(dāng)時雙方簽署了一項生產(chǎn)協(xié)議,承擔(dān)射頻接入領(lǐng)域某些外圍產(chǎn)品的生產(chǎn);新協(xié)議的一部分內(nèi)容涉及購買英特爾在馬來西亞檳城的工廠。
根據(jù)Yole Intelligence的硅光子技術(shù)報告,英特爾最近將其基于硅光子技術(shù)的可插拔光模塊生產(chǎn)線剝離給捷普的戰(zhàn)略決策是合理的,因為這可以讓英特爾優(yōu)化運營效率、降低成本,并利用捷普的專業(yè)技術(shù)更好地服務(wù)客戶、保持市場競爭力和提高盈利能力。
Yole Intelligence現(xiàn)在更仔細(xì)地研究了幾個戰(zhàn)略考慮因素,包括專注于核心競爭力、利用捷普的制造/組裝專業(yè)技術(shù)、可擴(kuò)展性、降低成本、降低風(fēng)險、加快上市速度以及以客戶為中心。
專注于核心競爭力:英特爾可能希望將資源和專長集中在芯片設(shè)計和創(chuàng)新等核心領(lǐng)域,而將制造環(huán)節(jié)外包給捷普這樣的專業(yè)合作伙伴。這樣,英特爾就能在快速發(fā)展的市場中保持競爭力和靈活性。
利用捷普的制造專長:捷普是一家成熟的制造商,在生產(chǎn)電子和光學(xué)組件方面擁有豐富的經(jīng)驗。通過與捷普合作,英特爾可以受益于捷普的制造能力,包括規(guī)模經(jīng)濟(jì)、質(zhì)量控制和運營效率。
可擴(kuò)展性:捷普的全球生產(chǎn)設(shè)施具有可擴(kuò)展性和靈活性,使英特爾能夠滿足不斷增長的市場需求,而無需對額外的產(chǎn)能進(jìn)行大量資本投資。
降低成本:外包生產(chǎn)可以幫助英特爾降低生產(chǎn)和運營成本,這對于硅光子等競爭激烈的市場尤為重要。
降低風(fēng)險:與捷普這樣的制造合作伙伴合作,可以幫助英特爾降低與制造、供應(yīng)鏈中斷和產(chǎn)能限制相關(guān)的風(fēng)險。
加快上市速度:與捷普合作可使英特爾加快產(chǎn)品開發(fā)和上市速度,這對快節(jié)奏的技術(shù)行業(yè)至關(guān)重要。
以客戶為中心:通過外包生產(chǎn),英特爾可以更加專注于客戶需求、創(chuàng)新和先進(jìn)光模塊產(chǎn)品的開發(fā)。
Eric Mounier表示,英特爾正在將重心轉(zhuǎn)向開發(fā)和生產(chǎn)更高價值的組件,如處理器和計算平臺,這些組件與即將推出的專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計的光互連不可分割。英特爾認(rèn)識到,可插拔模塊中使用的光子集成電路(PIC)在未來人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)基礎(chǔ)設(shè)施的可擴(kuò)展性方面發(fā)揮著舉足輕重的作用。
與此同時,英特爾還將重點放在對汽車傳感和各種醫(yī)療用途等新興應(yīng)用至關(guān)重要的硅光子組件上。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變彰顯了英特爾致力于保持硅光子技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)先地位,并推動其對數(shù)據(jù)中心、AI/ML和專業(yè)傳感應(yīng)用的貢獻(xiàn)。
剝離組裝業(yè)務(wù)是科技公司自然而然的一步。它對行業(yè)沒有太大的影響,因為它有助于增強(qiáng)內(nèi)部能力。在排名方面將發(fā)生重大變化:在光模塊方面,英特爾將被捷普所取代;而隨著其他供應(yīng)商的崛起,捷普的市場份額也會有所變化。作為硅光PIC設(shè)計和制造商,英特爾仍將是光子集成電路行業(yè)的領(lǐng)跑者,在未來十年中,PIC預(yù)計將在多樣化應(yīng)用中得到大規(guī)模部署,前景十分廣闊。
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