12月5日消息（顏翊）據(jù)韓國媒體businesskorea報道，人們越來越擔(dān)心，美國政府向三星電子等韓國半導(dǎo)體公司承諾的投資補(bǔ)貼可能會推遲或減少。
據(jù)韓國商界和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消息人士12月4日透露，三星電子美國分公司上個月在華盛頓舉辦了一場招待會，邀請美國參眾兩院的兩黨議員分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。
三星電子美國分公司強(qiáng)調(diào)：“三星半導(dǎo)體在過去30年累計(jì)投資470億美元。在《半導(dǎo)體支持法案》(Semiconductor Support Act)出臺之前進(jìn)行投資的決定是出于對美國國會和政府的信任。”報道指出，在美國舉辦這次活動似乎是對美國政府的間接壓力，要求其履行補(bǔ)貼承諾。
作為《半導(dǎo)體支持法案》的一部分，美國政府曾承諾向在美國建造半導(dǎo)體工廠的公司提供總計(jì)527億美元的補(bǔ)貼。然而，上個月早些時候，有報道稱“美國政府可能會提前支付高達(dá)40億美元的補(bǔ)貼給英特爾用于生產(chǎn)軍事用途的半導(dǎo)體,”這引起了人們對政策可能轉(zhuǎn)向有利于美國公司的擔(dān)憂，可能會減少對外國公司的補(bǔ)貼金額或推遲支付。此外，隨著明年美國總統(tǒng)大選的臨近，有分析表明，半導(dǎo)體補(bǔ)貼可能成為一個政治問題。
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